5730发光二极管 自然白
| 价 格： | 面议 | |
| 颜色： | 白色 | |
| 型号/规格： | JH-5730DW-C | |
| 品牌/商标： | JF/吉福 | |
| 种类： | 发光二极管 | |
| 加工定制： | 是 | |
| 形状： | 方片 |
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照明用LED中高端产品与低端产品差异对比表
| 晶恒产品 | 低端产品 |
原材料 | 保证品质，选用质量可靠的优质原材料。 | 追求低成本，经常选用劣质原材料或偷工减料 |
芯片：正规台湾大厂，，大尺寸。如：晶元，奇力。 影响：成品性能相对稳定，光通量高，光衰小，一致性好，使用寿命长。 | 芯片：小厂产品，或专案品等。同款产品选用的芯片尺寸相对较小。 影响：成品稳定性差，一致性差。一般初始光通量偏低或者光衰现象严重。漏电大和死灯现象较多。 | |
支架：台湾或国内品质有保障的支架厂。如一诠，顺德。 影响：成品隔离水汽，耐温和老化性能优越。 | 支架：小厂，镀银层薄，PPA二次料影响：长时间使用材料劣化严重，造成光衰严重。容易透水汽严重影响产品寿命。 | |
灌封材料：道康宁或信越进口硅胶。 影响：出光效率高，品质稳定，老化性能优越。 | 灌封材料：普通硅胶，硅树脂，环氧树脂。 影响：出光效率较低，性能不稳定，老化严重。 | |
其他：1mil金丝。 | 0.9mil，0.8mil的金丝或合金丝，铜丝等 | |
设备 | 全进口自动化的生产设备ASM的固晶、焊线、测试、编带；日本武藏的点胶机 影响：产品的质量一致性好。 | 半自动、国产设备 影响：质量一致性得不到保证。 |
参数性能 | 参数好是一个方面关键的是光衰低，稳定性好和一致性好。 | 光衰和老化较严重。产品的寿命大大缩短。 |
用途 | 使用周期长的LED日光灯，球泡灯，照明灯，出口灯具，阅读灯，可靠性要求高。 | 使用次数或周期短，辅助照明，装饰性照明，对照度要求低，可靠性要求低 |
工艺环境 | 万级，十万级净化车间 | 十万级或以下，无净化。 |
质量控制 | ISO9000质量体系认证，防静电，防硫，干湿度控制，原材料、半成品的存储检验等各种细节上都严格控制。 | 片面的追求成本控制和生产效率对质量和隐形因素关注不多。造成成品的隐患较低，长期使用过程中经常出现问题。 |
可靠性试验 | 较全面的评估产品的可靠性；可焊性，耐焊热，电耐久性，高温、低温储存，热冲击，温度循环，循环湿热等 | 试验项目少，或无要求。产品的可靠性未知。 |
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3014暖白 发光二极管
信息内容：照明用LED中高端产品与低端产品差异对比表 晶恒产品低端产品原材料保证品质，选用质量可靠的优质原材料。追求低成本，经常选用劣质原材料或偷工减料芯片：正规台湾大厂，，大尺寸。如：晶元，奇力。影响：成品性能相对稳定，光通量高，光衰小，一致性好，使用寿命长。芯片：小厂产品，或专案品等。同款产品选用的芯片尺寸相对较小。影响：成品稳定性差，一致性差。一般初始光通量偏低或者光衰现象严重。漏电大和死灯现象较多。支架：台湾或国内品质有保障的支架厂。如一诠，顺德。影响：成品隔离水汽，耐温和老化性能优越。支架：小厂，镀银层薄，PPA二次料影响：长时间使用材料劣化严重，造成光衰严重。容易透水汽严重影响产品寿命。灌封材料：道康宁或信越进口硅胶。影响：出光效率高，品质稳定，老化性能优越。灌封材料：普通硅胶，硅树脂，环氧树脂。影响：出光效率较低，性能不稳定，老化严重。其他：1mil金丝。0.9mil，0.8mil的金丝或合金丝，铜丝等设备 半自动、国产设备影响：质量一致性得不到保证。参数性能 光衰和老化较严重。产品的寿命大大缩短。用途使用周期长的LED日光灯，球泡灯，照明灯，出口灯具，阅读灯，可靠性要求高。使用次数或周期短，辅助照明，装...
供应肖特基整流贴片二极管1N5817SF
信息内容：济南晶恒（集团）有限责任公司不断提升产品性能，在其品种全面的分立元件系列中增添SOD-123FL封装。在未来的几年里，将有更多新型封装的器件面世。空间优势由于SOD-123FL优化电路板空间占用每单位内的功率耗散，该封装是便携与无线电路板设计所需之TVS元件与肖特基二极管的理想选择，此类设计必须符合电源管理和保护的严格要求。电源/电路板空间封装最小占位面积1英寸焊垫尺寸（）SOD123FL0.0410.3083250.1621.22820.703.801.801.007.54SOD1230.0310.2334290.0650.4852060.703.851.801.357.42Powermite0.0360.3752670.1281.32765.523.902.051.1510.33SMA0.0220.3822620.0851.49674.965.592.922.8717.52 1.和业界标准SOD123封装的占位面积相同，但封装高度低45%2.比SOD123多32%的电源/电路板空间3.比Powermite?多14%的电源/电路板空间4.比SMA多86%的电源/电路板空间功率处理能力SOD-123FL封装器件可直接替代电路板中的SOD-123（JEDEC DO219）封装器件，同时具有更出众的功率处理能力，非常适宜讲究电路板空间的便携应用。1.SOD-123FL封装的瓦特/ mm2 热性能比SOD-123提高达149%2.比SMA提高达90.5%3.比PowerMite提高达26.5%内部结构设计优势SOD-123FL封装独有的引脚结构以及...
