莫仕molex 连接器 0462350001 0462350002 0462350003
| 价 格： | 面议 | |
| 是否提供加工定制： | 否 | |
| 品牌/商标： | Molex/莫莱克斯 | |
| 型号/规格： | 0462350001 0462350002 0462350003 | |
| 应用范围： | 电缆 | |
| 种类： | 板对线 | |
| 接口类型： | 其他 | |
| 形状： | 条形 | |
| 特性： | 阻火/阻燃 | |
| 接触件材质： | . | |
| 绝缘体材质： | . | |
| 芯数： | . | |
| 针数： | . | |
| 线长： | .（mm） |
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Molex 的 Micro-Fit BMI 连接器适用于难以到达的应用，在这些应用中，无法在结合/断开时看到连接器，例如在抽屉或风扇组件盘中；无法实现连接器自调心。它们在这些应用中不再需要直接视线，从而保证接口更好。面板安装的插头和插座可用于线对线应用，而印刷电路板安装的插座和接头可允许线对板和板对板设计。所有版本都可提供锡材质，在 2-24 电路双排版本中可选择镀金。
无锡德士通电子科技有限公司是一家从事电子元器件及防静电设备的研发及销售公司,电子元器件产品有（IC,晶体管,二/三极管,石英谐振器,晶体振荡器,电容,电阻,熔断器,连接器）主要品牌有(西迪斯CTS,罗姆ROHM,国巨YAGEO,大毅TAI,莫仕MOLEX,泰科TE)。防静电设备产品有（离子风机，离子风枪，离子风棒，离子风嘴，静电产生器，人体静电消除器，静电测试仪，无尘室耗材）主要品牌有(斯莱德DR.SCHNEIDER.PC, 美思高SIMCO, 斯蒂克STATIC, 西西蒂SSD, 白光HAKKO, 麦斯科林MAXCLEAN)及其它产品。被广泛用于：电子、印刷、半导体、医药设备、封装、光电、通讯、纺织、喷涂、建材、注塑等行业。
目前，公司以生产型企业为主要服务对象，同时服务于仓贮、实验室及特殊防静电场所，与用户确立了长期的合作关系。公司以“Direct直接渠道、Special特別服務、Gloden尊貴享受”为宗旨，为更多的生产型企业和需求客户提供更质优的产品和更的服务。
作为中国的电子材料及防静电设备配套服务企业，在生存和发展的历程中，也形成了自己的经营管理模式，经济全球化给我们带来挑战也带来机遇，在未来的竞争中，我们将以的技术和的热诚为您提供一流的产品及服务，质量与诚信是DSG追求的目标。
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莫仕molex 连接器 0475939100 0475940001 0475940002
信息内容：dzsc/19/1240/19124072.jpgThe LGA 1366 (Land Grid Array) is a Server CPU socket designed for Intel's* Nehalem/Sandy Bridge micro-architecture that uses an LGA 1366-pin packaging and smaller pitch size of 1.016 mm (.040") by 1.016 mm (.040").LGA 1366 插座常被称为 Socket B、1366 插座或 LGA 1366，可通过 LGA 1366 封装上的镀金焊盘与服务器处理器进行对接。LGA 1366 插座可替代服务器市场中广泛采用的 771 插座。插座触点按 43×41 的网格阵列进行排布，阵列中心 21×17 的区域无触点。这种高密度、小尺寸的 LGA 插座利用久经验证的球栅阵列 (BGA) 焊接技术，可确保实现稳定的印刷电路板工艺。它具有出色的焊点可靠性，并可有效避免 LGA 771 (Socket J) 和 LGA 775 (Socket T) 插座等早期产品存在的热失配问题。后面提到的两种插座均采用将金属片加热固定至插座外壳上的一体化设计。当金属和非金属元件同时经过回流焊炉时，不同元件吸热速度不同，金属升温快于插件外壳。这样会降低焊珠温度，致使插座各处温度分布不均，并导致动态热变形和焊点不良造成的可靠性问题。LGA 1366 插座的优势在于：可先将插座焊接到印刷电路板上，然后...
莫仕molex 连接器 0780790072 0780790101 0780790102
信息内容：dzsc/19/1261/19126150.jpg对更快速度和更低能耗内存解决方案的要求使得计算架构不断向前推动发展。行业则以 DDR3 的推出来响应这一要求。DDR3 必然会在未来的计算架构中成为现有 DDR2 技术的替代品。英特尔和 AMD 已分别在 2007 年和 2008 年年中宣布推出可支持 DDR3 架构的处理器芯片组。据业内预言，DDR3 将于 2008 年成为计算系统所广泛采纳的内存架构。
