5.2.1 FCT治具结构设计
1.根据测试板及测试要求,选择好控制方式后即可进行治具机构设计,设计载板,压板, 连接器模块等。
2.治具的载板/压板避位合理,在对产品测试时有相应的保护措施避免损坏测试板;
3.治具的定位准确,连接器的对接应该畅顺;
4.治具盒内布局合理,布线和安装控制系统的空间充足。
5.治具预留的接口位置应正确,足够,布局合理;
6.光纤/MIC/SPK/SIM卡模拟插卡位应预留,且位置准区;
7.治具箱体锁合应采用箱包扣或者压扣等方式便于更换部件和维护。
8.治具正面应雕刻治具名称字体:宋体,字高10mm,颜色:白色,位置:面板中部。公司Logo ,制作日期等字体:宋体,字高8mm,颜色:白色,位置:面板左下角。或者粘贴公司制作的铭牌。
9.按键刻字 需明确每个按键及开关的用途和作用。
10.按键较大如;急停开关类 ,需加白色赛钢保护。赛钢高度不得低于开关弹起点
11.设计时必须考虑 功能 使用寿命,可操作性,美观等要点,要做到测试稳定 使用寿命长,
外型美观 人性化操作。
12.治具需使用绿黄色底线,长度80-100CM。一段装鳄鱼夹另外一段装圆形或者钳形端子。
一.了解过锡炉治具 1.什么是过锡炉治具:SMT工艺就是将贴片元件焊接到PCB上:首先通过印刷机空PCB板上印上锡膏,然后贴片,过回流炉,完成贴片的焊接。 2.过锡炉治具类型:印刷托盘、贴片过炉托盘、印刷贴片过炉托盘、FPC印刷贴片过炉托盘等。 3.制作过锡炉治具的材料主要有:合成石、FR4、铝合金、硅胶板 二.设计过锡炉治具及注意事项 A.印刷托盘: 1.沉板区域的大小分为两种情况: a..若以销钉定位,则沉板区域单边比PCB大0.15mm以上,一般大0.2mm; b.若以PCB的外形定位,则比PCB板的实际大小单边大0.02mm至0.05mm; 2.沉板区域的深度等于或小于PCB板实际厚度,一般取比PCB板厚度小0.1mm, 所沉深度不能比PCB板的厚度深; 3.定位孔的选取,需将gerber中的钻孔层打开(层名一般为dirll),然后选孔 旁边元件比较少的通孔做定位孔,一整块PCB一般用3个不锈钢的定位销定位, 若PCB的孔直径是4mm,则托盘上的底孔打直径为3.9mm的通孔,即底孔的大 小比销小0.1mm; 4.定位销的材质一般用不锈钢,客户若有特殊要求可用其它的材料,定位销的 大小比PCB板上的孔小0.02左右,若客户提供有PCB板,则一定要实配,销 的顶部根据销的大小倒...