2. 过锡炉托盘治具系列:
过锡炉治具、过炉治具、过炉载具、过炉托盘、过锡炉载具、过锡炉治具、SMT托盘、SMT夹具、SMT载具、SMT过炉托盘、贴片治具、印刷夹具、SMT过炉治具、回流焊治具、回流焊夹具、FPC载具、FPC磁性载具、FPC磁性治具、磁性治具、硅胶托盘、PCB过炉治具
二、结构材料:
电木板、FR4玻纤板、有机玻璃
三、测试探针:
INGUN测试探针、QA测试探针、华容发测试探针
四、交货期:
根据客户要求交货
一.了解过锡炉治具 1.什么是过锡炉治具:SMT工艺就是将贴片元件焊接到PCB上:首先通过印刷机空PCB板上印上锡膏,然后贴片,过回流炉,完成贴片的焊接。 2.过锡炉治具类型:印刷托盘、贴片过炉托盘、印刷贴片过炉托盘、FPC印刷贴片过炉托盘等。 3.制作过锡炉治具的材料主要有:合成石、FR4、铝合金、硅胶板 二.设计过锡炉治具及注意事项 A.印刷托盘: 1.沉板区域的大小分为两种情况: a..若以销钉定位,则沉板区域单边比PCB大0.15mm以上,一般大0.2mm; b.若以PCB的外形定位,则比PCB板的实际大小单边大0.02mm至0.05mm; 2.沉板区域的深度等于或小于PCB板实际厚度,一般取比PCB板厚度小0.1mm, 所沉深度不能比PCB板的厚度深; 3.定位孔的选取,需将gerber中的钻孔层打开(层名一般为dirll),然后选孔 旁边元件比较少的通孔做定位孔,一整块PCB一般用3个不锈钢的定位销定位, 若PCB的孔直径是4mm,则托盘上的底孔打直径为3.9mm的通孔,即底孔的大 小比销小0.1mm; 4.定位销的材质一般用不锈钢,客户若有特殊要求可用其它的材料,定位销的 大小比PCB板上的孔小0.02左右,若客户提供有PCB板,则一定要实配,销 的顶部根据销的大小倒...