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手机按键板PCB电路板

价 格: 3.90
加工定制:
品牌/商标:FR-4
型号/规格:HCD-1350
机械刚性:刚性
层数:多层
基材:FR-4
绝缘材料:有机树脂
绝缘层厚度:常规板
阻燃特性:VO板
加工工艺:压延箔
增强材料:玻纤布基
绝缘树脂:环氧树脂(EP)
产品性质:热销
营销方式:厂家直销
营销价格:优惠


深圳市恒创达电路板有限公司是一家印制电路板的厂家,致力于24层以下高密度样板、快板、中小批量、大批量线路板的生产。最细线宽线隙可以做到3mil(0.075mm);最小导通孔径8mil(0.2mm);公司高层均是从事印制板生产加工的管理专家可24小时为您提供设计优化和可制造性设计咨询服务,制造经验丰富的员工为顾客度身定做样板,为客户提供1小时内提供报价响应,2小时内投诉回应的服务并24小时为客户提供技术支持,稳定支持顾客项目研发进程。质量优,交货准时,为顾客赢取宝贵时间,占领市场先机。


      经过多年努力,已形成日产能超过200,月产能达到6000-8000㎡。可24小时加急做板,样板加急生产周期,单双面板24小时;四/六层板4872小时;常规生产周期,双面样板34;四/六层样板78天,八层以上10天;批量生产周期,单双面板首批量产78天,返单67天;多层首批量产810天,返单78天。


层数():2-24


板材类型:FR-4、高Tg板材、铝基板材、铜基板材、聚四氟乙烯、无卤素板材      


板材混压:       4--6层;             


尺寸:610mm X 1200mm             


外形尺寸精度:±0.10mm         


板厚范围:0.2mm--6.00mm        


板厚公差( t0.8mm):±8%             


板厚公差(t0.8mm):±10%            


介质厚度:       0.076mm--6.00mm           


最小线宽:       0.075mm 


最小间距:       0.075mm 


外层铜厚:       8.75um--280um    


钻孔孔径(机械钻)0.20mm--6.00mm


成孔孔径(机械钻)0.15mm--6.00mm


孔径公差(机械钻)0.05mm


孔位公差(机械钻)      0.075mm


激光钻孔孔径:0.075mm


板厚孔径比      2:01:00


阻焊类型:感光绿、黄、黑、紫、蓝、红、白、油墨;


最小阻焊桥宽:0.075mm


最小阻焊隔离环:0.025mm


塞孔直径:0.25mm--0.60mm


阻抗公差:±10%


表面处理类型:有/无铅喷锡、化学镍金、沉银、电镀镍金、化学沉锡、抗氧化、喷锡 金手指卡板;


电话:0755-27440553/81243093   QQ:472823726  网址:http://www.szhcdpcb.com     邮箱:hcdpcb@foxmail.com/hcdpcb0755@163.com


深圳市恒创达电路板有限公司
公司信息未核实
  • 所属城市:广东 深圳
  • [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
  • 联系人: 彭小忠
  • 电话:0755-27440553
  • 传真:0755-27440553
  • 手机:
  • QQ :
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厂家供应电子词典PCB线路板

信息内容:

深圳市恒创达电路板有限公司是一家生产24层以下印制线路板(PCB),柔性线路板(FPC)软硬结合(FPCB),阻抗和高频控制高精密埋盲孔(HDI),超大超长超小超薄,铝基及特殊介质材料高科技企业。最细线宽线隙3mil(0.075mm);最小导通孔径8mil(0.2mm)。本公司现拥有员工200多名,生产流程和工艺流程配套齐全,拥有现代化的无尘车间和办公大楼。经过多年努力,硬板产能设计12000平方米每月,日交货能力可达到300平米以上。FPC产能设计8000平方米每月,日交货能力可达到200平米以上,样品双面板可在24小时完成,4至8层板加工周期可达3-5天,批量双面板5-6天,4至8层7-8天。质量优,交货准时,稳定支持顾客项目研发进程和生产进度,为顾客赢取宝贵时间,占领市场先机公司生产之PCB广泛应用于通讯蓝牙、手机及手机配件、电脑及周边设备、LCD、LCM、背光/导光模组、锂电池模组,摄像头模组、GPS导航系统,汽车交通电子、汽车音响、电子玩具、液晶显示器、LED照明产品、安防、移动硬盘、计算机网络、手机扬声器,数据线接头,耳机连接器,微型振动器音响、喇叭、工业仪器、数码相框产品、乐器、医疗器械、航空航天、国防、电源、家用电器等精密电子产品。产品按国家标准建立和实施...

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深圳厂家根据客户要求订做各种FPC线路板

信息内容:

FPC的主要参数基材:聚酰亚胺/聚脂基材厚度:0.025mm---0.125mm铜箔厚度:0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm双面压延铜 可折叠性好、抗拉强度好,材料伸缩性较小;叠层分析:PI膜+胶+基材(线路铜+胶+PI基材+胶+线路铜)+胶+PI膜;耐焊性:85---105℃/ 280℃---360℃产品范围:单面fpc、双面fpc、多层fpc、双面软硬结合板、多层软硬结合板,模组板、摄像头板、背光源板、灯条板、镂空板、排线板、手机板、触摸屏板,按键板等等最小线宽线距:0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)最小钻孔孔径:0.15mm(6mil)最小冲孔孔径:φ0.50mm最小覆盖膜桥宽:0.30mm钻孔最小间距:0.20mm抗绕曲能力:>15万次蚀刻公差:±0.25 mil曝光对位公差:±0.05mm(2mil)油墨类型:感光阻焊油,紫外光固化油,局部阻焊油 保护膜,可剥离阻焊油,碳浆,银浆油墨颜色:常用色有绿,黄,黑,其它色可以根据客户需求调制投影打孔公差:±0.025mm(1mil)贴pi膜对位公差:<0.10mm(4mil)贴补强及胶纸对位公差:<0.1mm(4mil)表面镀层工艺:环保RoHS,OSP抗氧化,表面沉金处理;外形加工工艺:钢摸成型成型公差:慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm二. FPC排线的特...

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