深圳市领德辉科技有限公司
    是一家生产铝基板（MCPCB）、玻纤板（FR-4）为主的企业。全套引进先进的电路板设备，聘用经验丰富的英才进行管理，是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的电路板制造厂家。
    本公司生产的高精度，高密度电路板广泛用于计算机及周边产品、通信、航空航天设备、汽车、电力供应及一般消费电子产品等领域，产品通过UL认证，性能达到IPC、MIC标准。 公司本著“精益求精、敬业乐业”的质量方针，积极推广ISO9000质量体系，产品广泛出口到美国、德国、日本、新加坡、韩国等国家和地区。
   “诚信、优质、高效”是公司的宗旨，客户为、做品质、达效率、创成本是公司立足市场寻求发展坚持不变的方向。
加工范围：单.双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基板 、玻纤板（FR-4）、陶瓷ＰＣＢ、罗杰斯。
层数： 1—16层
板材类型： FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)、LF-３(铝基)、LF-４(铝基)、LF-５(铝基)、陶瓷、罗杰斯、94V0。
板材混压：4层--6层 6层--8层
尺寸：610mm X 1190mm
外形尺寸公差：±0.13mm ±0.10mm
板厚范围：0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差：( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差：(t＜0.8mm) ±10% ±8%
介质厚度：0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
最小线宽：0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
最小线距：0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
外层铜厚：8.75um--1050um 8.75um--1050um
内层铜厚：8.75um--1050um 8.75um--1050um
钻孔孔径：(机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径：(机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔径公差：(机械钻) /- 0.08 mm (沉铜孔): /- 0.05 mm (非沉铜孔): 0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差：(机械钻) /-0.075mm: (钻孔): /- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm
激光钻孔孔径：0.10mm 0.075mm
板厚孔径比：12.5：1  20：1
阻焊类型：感光绿、黄、白、黑、紫、蓝、油墨
阻抗公差：±10% ±5%
表面处理类型：热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、普通喷锡、抗氧化（OSP）。

深圳市领德辉科技有限公司 
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联系人：叶发致
地  址:广东省深圳市宝安区西乡疏港通道贤顺工业区

深圳市领德辉科技有限公司及惠州市领德科技有限公司隶属领德实业（香港）有限公司，生产高精密度单、双面、多层印刷线路板、铝基线路板及柔性线路板为主，配套SMT/AI/HI来料加工及总装的企业。公司总投资5000万元人民币。现有员工860余人，现有工厂面积23200平方米。全套引进先进的线路板生产设备及电子贴装设备，聘用经验丰富的英才进行管理，年产能90万平方米，是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的线路板制造厂家。 本公司生产的高精度、高密度电路板广泛用于计算机、通信、航空航天设备、汽车、电力供应 、LED照明及一般消费电子产品等领域，产品通过UL认证，符合欧盟RoHS指令的要求，性能达到IPC、MIL标准。 公司本著“精益求精、敬业乐业”的质量方针，积极推广ISO9002质量体系，产品广泛出口到美洲、欧洲、日本、新加坡、韩国等国家和地区。 加工范围：单.双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基板, 板材种类：FR-4、CEM-1、CEM-3、LF-1、LF-2, 铜箔厚度：1/2-6盎司, 线路层数：1-16层， 最小线宽：0.1mm(4 mils), 最小线距：0.1mm(4 mils) , 最小孔径：0.25mm(10 mils) , 线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路, 板材厚度：0.2-3.0mm（硬性板）、0.1-mm（FPC）, 表面工艺：镀金、喷锡、化金、碳膜、金手指、抗氧化, 防焊油墨: 感光、热、UV光固化油墨, 热风整平：单面及双面 . 以优质、高效取得客户信赖！！！ 欢迎垂询！