一、多年成熟的FPC柔性电路板制程经验,引进日本和台湾的先进技术及设备,原材料根据不同层次的客户需求,可采用:日本住友/东芝、台湾台虹或大陆内地的原材料制作。我公司FPC最小线宽线距可做到2mil,并已取得QS140001认证及完成ISO9000品质保证体系的认证。强大的生产及技术队伍,以及高素质行销人员务求随时为客户提供品质优良、价格优惠的满意产品。
二、适用领域:广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部分及超薄产品。如电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、PDA、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等。
三、基材:聚酰亚胺/聚脂
四、基材厚度:0.025mm--0.125mm
五、最小孔径:¢0.3mm±0.02mm
六、铜箔厚度:0.009mm 0.018mm 0.035mm
七、耐焊性:150℃-280℃
八、最小线距:0.05-0.09mm
九、耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准
十、工艺:焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型
优势:价格,交期,服务
一、多年成熟的FPC柔性电路板制程经验,引进日本和台湾的先进技术及设备,原材料根据不同层次的客户需求,可采用:日本住友/东芝、台湾台虹或大陆内地的原材料制作。我公司FPC最小线宽线距可做到2mil,并已取得QS140001认证及完成ISO9000品质保证体系的认证。强大的生产及技术队伍,以及高素质行销人员务求随时为客户提供品质优良、价格优惠的满意产品。 二、适用领域:广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部分及超薄产品。如电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、PDA、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等。 三、基材:聚酰亚胺/聚脂 四、基材厚度:0.025mm--0.125mm 五、最小孔径:¢0.3mm±0.02mm 六、铜箔厚度:0.009mm 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.01mm 七、耐焊性:150℃-280℃ 八、最小线距:0.05-0.09mm 九、耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准 十、工艺:焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型 优势:价格,交期,服务 咨询热线:王挺15019434640 商务QQ:513663238 E-mail:wangting8383@gmail.com 工厂地址:深圳市宝安区西乡镇银田工业区B11栋