| ♦ 先进的MEMS传感元件 ♦ 10万g量程 ♦ <±2%非线性 ♦ 高谐振频率 ♦ 抗10万g高过载 ♦ 金属耐冲击外壳 | dzsc/19/0675/19067545.jpg |
♦ 高性能、全屏蔽、抗干扰、微波性能好 ♦ 高精度、微纳米加工,指标一致性好,适合批量生产♦ 硅基片、体积小、重量轻、使用方便♦ 50欧姆共面波导输出,键合使用,适用微波多芯片集成应用 dzsc/19/1533/19153396.jpg 产品说明全球推出采用高精度微纳米加工、硅圆片直接键合、TSV(硅通孔)等MEMS技术制作的新一代硅腔滤波器芯片,超小体积。为微波多功能集成模块的小型化提供了新选择。产品频率范围覆盖S~Ku 波段,频段正在向毫米波波段发展。 典型应用 雷达 微波通讯 电子系统 推荐使用方法 采用低温装架工艺(不超过180℃),芯片下表面用适量低应力导电胶粘接,保证充分接地。射频端用150um×12.5um金带(推荐)或25um~50um金丝键合连接,金丝键合时,键合线数量不少于2根,连线尽量短。 dzsc/19/1533/19153396.jpg
♦ 高性能、全屏蔽、抗干扰、微波性能好♦ 高精度、微纳米加工,指标一致性好,适合批量生产♦ 硅基片、体积小、重量轻、使用方便♦ 50欧姆共面波导输出,键合使用,适用微波多芯片集成应用 ♦ 低通采用阶梯阻抗结构,引入传输零点,提高带外抑制 ♦ 低通远端抑制覆盖三次谐波甚至更远处 dzsc/19/1584/19158459.jpg 产品说明全球推出采用高精度微纳米加工、硅圆片直接键合、TSV(硅通孔)等MEMS技术制作的新一代硅腔滤波器芯片,超小体积。为微波多功能集成模块的小型化提供了新选择。产品频率范围覆盖S~Ku 波段,频段正在向mm波发展。 典型应用 雷达 微波通讯 电子系统 推荐使用方法 采用低温装架工艺(不超过180℃),芯片下表面用适量低应力导电胶粘接,保证充分接地。射频端用150um×12.5um金带(推荐)或25um~50um金丝键合连接,金丝键合时,键合线数量不少于2根,连线尽量短。 本公司供应中国电科第十三研究所美泰公司SiMF系列MEMS低通滤波器质量保证,欢迎咨询洽谈。