价 格: | 面议 | |
是否提供加工定制: | 否 | |
品牌/商标: | Molex/莫莱克斯 | |
型号/规格: | 0458021123 0458021211 0458021223 | |
应用范围: | 电缆 | |
种类: | 板对板 | |
接口类型: | 其他 | |
形状: | 条形 | |
特性: | 阻火/阻燃 | |
接触件材质: | - | |
绝缘体材质: | - | |
芯数: | - | |
针数: | - | |
线长: | -(mm) |
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高密度夹层 (HD Mezz) 板对板连接器专为带有安装于平行或模块化的印刷电路板 (PCB) 上的高密度引脚设备的电脑、网络、电信、存储和普通市场应用而设计。这种设计为多种堆叠高度和电路尺寸扩展提供了灵活的施工方法。
HD Mezz 具有许多优点。它可令客户简化印刷电路板布线且不会影响性能、避免了使用大型复杂多层板的支出,并可在给定的卡槽区域内更有效地利用空间。可添加或升级选项卡以改善设计、生产和测试灵活性。
HD Mezz 设计可提供极具成本竞争优势的卓越电子和机械特性。Molex 专利 Solder Charge 技术可提供优于同等 BGA 连接器产品的产量和应用成本。
dzsc/19/0511/19051119.jpg 电源或信号互连系统的标准额定电流可达 5 安培,每个回路都带标准黄铜端子。坚韧的尼龙外壳和强大的端子设计造就了持久耐用的产品。标准 062" 产品性能可靠、经济实用且物有所值。这些产品是电源或信号互连应用的理想选择。快速组装可降低您的应用成本。圆形端子可适应任何方向,从而实现快速装配。电路标识符和带极性外壳设计可确保准确装配。双端子锁柄可实现的接触稳定性。大量压接工具可支持各种生产需要。凭借从单电路至 36 电路的各种外壳电路尺寸,可让您选择最适合自己应用的产品。标准 0.062 英寸产品提供各种产品选项,具体包括:自由悬挂或面板安装式外壳以及黄铜和锡磷青铜材料和镀锡或镀金 18-30 AWG 端子,从而实现设计的灵活性。
dzsc/19/0514/19051427.jpgMolex 已开发出了夹层卡 B 连接器,以支持由 PICMG(PCI 工业计算机制造者联合会)制定的 AdvancedTCA(电信计算架构)标准。170-回路连接器设计用于符合支持热插拔和高速串行互连的下一代平行板标准。这些连接器采用压配技术、选配印刷电路板定位栓及锡铅或镀锡焊脚。同时还支持速度高达 10 Gbps 的高速信号传输。其主要应用是支持 AdvancedTCA 刀片上的模块以及载板上的插配热插拔 AMC.0 兼容模块。也可用于使用 AMC.0 模块或高速平行板结构的其它任何应用。