价 格: | 面议 | |
是否提供加工定制: | 否 | |
品牌/商标: | Molex/莫莱克斯 | |
型号/规格: | 0759080001 0759080002 | |
应用范围: | 电源 | |
种类: | 插头/插座 | |
接口类型: | 其他 | |
形状: | 条形 | |
特性: | 阻火/阻燃 | |
接触件材质: | . | |
绝缘体材质: | . | |
芯数: | . | |
针数: | . | |
线长: | .(mm) |
dzsc/19/0514/19051427.jpg
Molex 已开发出了夹层卡 B 连接器,以支持由 PICMG(PCI 工业计算机制造者联合会)制定的 AdvancedTCA(电信计算架构)标准。
170-回路连接器设计用于符合支持热插拔和高速串行互连的下一代平行板标准。这些连接器采用压配技术、选配印刷电路板定位栓及锡铅或镀锡焊脚。同时还支持速度高达 10 Gbps 的高速信号传输。
其主要应用是支持 AdvancedTCA 刀片上的模块以及载板上的插配热插拔 AMC.0 兼容模块。也可用于使用 AMC.0 模块或高速平行板结构的其它任何应用。
dzsc/19/0525/19052524.jpgMolex 的 Duo-Clasp™ 系统专为 LCD 和 PDP TV 应用而设计。作为带镀金特性的 1.25 毫米(0.069 英寸)间距双排系统,Duo-Clasp 填补了 Molex 正锁线对板连接器系列所缺失的空白。尽管部分设计特性有细微差别,但 Duo-Clasp 连接器家族可视为我们 CLIK-Mate 产品系列的延伸版本。CLIK-Mate 和 Duo-Clasp 系列均采用双重正锁系统,与仅具备单锁接口的正锁系统相比可提供更出色的插配牢度。双重锁定设计可防止拉拔电线时外壳从印刷电路板连接器上脱落,从而导致信号接触不良。这两个系列的系统均可通过伴随“咔哒”声的明显触感来确认配插成功与否。两者之间的主要区别在于电镀:Duo-Clasp 在触点区域采用镀金工艺,而 CLIK-Mate 家族则采用镀锡。镀金选项可为客户提供更出色的配插和触点耐用性以满足对这些特性有更高要求的应用.
dzsc/19/0572/19057211.jpgMini-Fit 耐回流焊接头设计具有高温 LCP 外壳,因此可耐受较高的回流焊接温度,以确保与无铅 (RoHS) 过程相兼容。Mini-Fit® RTC 接头提供有垂直和直角配置,与标准 Mini-Fit® 插座插配使用。Mini-Fit® RTC 接头采用了 Mini-Fit Jr.™ 接头相同的流行设计特点。所有 Molex Mini-Fit 产品都为要求高密度、高载流能力的中端电源应用提供了一种经济的解决方案。