价 格: | 面议 | |
是否提供加工定制: | 否 | |
品牌/商标: | Molex/莫莱克斯 | |
型号/规格: | 0731000001 0731000002 0731000067 | |
应用范围: | 电缆 | |
种类: | 板对线 | |
接口类型: | 其他 | |
形状: | 条形 | |
特性: | 阻火/阻燃 | |
接触件材质: | . | |
绝缘体材质: | . | |
芯数: | . | |
针数: | . | |
线长: | .(mm) |
dzsc/19/0453/19045394.jpg
dzsc/19/0457/19045720.jpgEdgeline® 系列产品充分利用印刷电路板 (PCB) 边缘电镀手指外形紧凑、接口干净的优点以提供出色的信号传输。由于该系列一体式连接器仅在外围设备接口或升级卡已安装的情况下才需使用,并设有一个订制卡边接口,可便于设计人员指定先接后断顺序,并缩短残端长度以实现高速通信,因而具有经济高效的独特优势。Edgeline 家族可为中低端电信、计算机和存储器应用提供成本低廉并具有出色可扩展性的灵活解决方案。Edgeline 产品系列可提供具有不同特性及优点的多种产品型号:EdgeLine CoEdge 是采用特薄单件设计的 25 Gbps 侧边卡对侧边卡解决方案,可适用于从主板到子卡的各种板厚度,紧凑外形设计可通过畅通无阻的气流进行冷却EdgeLine 垂直连接器是一种成本低廉并带有集成接地片的压入式单件连接器,可支持 12.5 Gbps 的高速信号传输、20 至 294 个触点的电路规格,并可适用于 .062 英寸或 .093 英寸的板厚度EdgeLine 共面连接器采用独立接地的嵌入式注模晶片以实现 25 Gbps 的更快信号传输速度,并可通过在主板上的压入式共面安装对较低速度的单端电路和电源电路加以有效管理EdgeLine Signal Power (ESP) 连接器可为高速和大功率应用提供垂直安...
dzsc/19/0458/19045807.jpg高密度夹层 (HD Mezz) 板对板连接器专为带有安装于平行或模块化的印刷电路板 (PCB) 上的高密度引脚设备的电脑、网络、电信、存储和普通市场应用而设计。这种设计为多种堆叠高度和电路尺寸扩展提供了灵活的施工方法。HD Mezz 具有许多优点。它可令客户简化印刷电路板布线且不会影响性能、避免了使用大型复杂多层板的支出,并可在给定的卡槽区域内更有效地利用空间。可添加或升级选项卡以改善设计、生产和测试灵活性。HD Mezz 设计可提供极具成本竞争优势的卓越电子和机械特性。Molex 专利 Solder Charge 技术可提供优于同等 BGA 连接器产品的产量和应用成本。