Phoenix 微型电磁式继电器2940391
| 价 格： | 面议 | |
| 应用范围： | 固态 | |
| 品牌/商标： | Phoenix/菲尼克斯 | |
| 型号/规格： | EMG 17-REL/KSR- 24/21-21-LC EMG 17- | |
| 产品系列： | AC24 | |
| 触点形式： | 常开型 | |
| 额定电压： | AC/DC24（V） | |
| 电流性质： | 直流 | |
| 外形： | 微型 | |
| 功率负载： | 中功率 | |
| 防护特征： | 敞开式 | |
| 吸合电流： | 5（A） | |
| 线圈功率： | 55（W） | |
| 额定工作频率： | 50（Hz） |
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电磁式继电器
品牌：Phoenix
型号：EMG 17-REL/KSR- 24/21-21-LC
Order no:2940391
保护等级：CE认证
项目描述：继电器模块，带固态微型电磁式继电器，触点（AgNi）：中型到大型负载，2PDT，输入电压24V AC/DC。
一般参数：
宽度 | 17,5 mm |
高度 | 62,5 mm |
触点侧 dzsc/19/0439/19043916.jpg
触点类型 | 单触点，2PDT |
触点材料 | AgNi |
- 所属城市：广东 深圳
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陶瓷薄膜电路板制造与开发
信息内容：1. 特点与应用与厚膜混合集成电路相比较，薄膜电路的特点是所制作的元件尺寸较小。但是所用工艺设备比较昂贵、生产成本较高。薄膜混合集成电路适用于各种电路，特别是要求精度高、稳定性能好的模拟电路。与其他集成电路相比，它更适合于微波电路。2.主要工艺薄膜混合集成电路所用基片有多种，最常用的是玻璃基片,其次是微晶玻璃和被釉陶瓷基片,有时也用蓝宝石和单晶硅基片。为了实现紧密组装和自动化生产，一般使用标准基片。在基片上形成薄膜有多种方法。制造薄膜网路常用物理汽相淀积(PVD)法,有时还用阳极氧化或电镀法。在物理汽相淀积法中，最常用的是蒸发工艺和溅射工艺。这两种工艺都是在真空室中进行的，所以统称为真空成膜法。用这两种方法，可以制造无源网路中的无源元件、互连线、绝缘膜和保护膜。阳极氧化法可以形成介质膜，并能调整电阻膜的阻值。在制造分布参数微波混合集成电路时，用电镀法增加薄膜微带线的厚度，以减少功耗。3、公司设备 磁控溅射镀膜机、高精密电铸机、光罩曝光机、干法蚀刻机、湿法蚀刻机、准分子激光微加工系统，千级无尘车间。4、服务内容 定制加工陶瓷薄膜线路板 合作开发陶瓷薄膜线路板
MIDORI电位器CP-2F-10S-RB
信息内容：100913008品牌：MIDORI型号：CP-2F-10S-RB名称：电位器产品介绍：CP-2F-10S-RB是一种外壳为铝材压铸的齿轮头电位器，输入轴的10转相当于CP-2F的一转，也可订制生产规格为输入轴50转的角度电位器，有效电气角3400°C±20°C，阻值分布为：0.5KΩ，1KΩ，2KΩ，5KΩ。阻值公差：±20%，使用温度范围：-40-100°C，线性精度：±1.5%，耐电压：1000V AC/分钟。温度系数：±400ppm/°C.齿轮比：10：1。 dzsc/19/1527/19152709.jpgdzsc/19/1527/19152709.jpg
