1. 特点与应用
与厚膜混合集成电路相比较,薄膜电路的特点是所制作的元件尺寸较小。但是所用工艺设备比较昂贵、生产成本较高。
薄膜混合集成电路适用于各种电路,特别是要求精度高、稳定性能好的模拟电路。与其他集成电路相比,它更适合于微波电路。
2.主要工艺
薄膜混合集成电路所用基片有多种,最常用的是玻璃基片,其次是微晶玻璃和被釉陶瓷基片,有时也用蓝宝石和单晶硅基片。为了实现紧密组装和自动化生产,一般使用标准基片。
在基片上形成薄膜有多种方法。制造薄膜网路常用物理汽相淀积(PVD)法,有时还用阳极氧化或电镀法。在物理汽相淀积法中,最常用的是蒸发工艺和溅射工艺。这两种工艺都是在真空室中进行的,所以统称为真空成膜法。用这两种方法,可以制造无源网路中的无源元件、互连线、绝缘膜和保护膜。阳极氧化法可以形成介质膜,并能调整电阻膜的阻值。在制造分布参数微波混合集成电路时,用电镀法增加薄膜微带线的厚度,以减少功耗。
3、公司设备
磁控溅射镀膜机、高精密电铸机、光罩曝光机、干法蚀刻机、湿法蚀刻机、准分子激光微加工系统,千级无尘车间。
4、服务内容
定制加工陶瓷薄膜线路板
合作开发陶瓷薄膜线路板
100913008品牌:MIDORI型号:CP-2F-10S-RB名称:电位器产品介绍:CP-2F-10S-RB是一种外壳为铝材压铸的齿轮头电位器,输入轴的10转相当于CP-2F的一转,也可订制生产规格为输入轴50转的角度电位器,有效电气角3400°C±20°C,阻值分布为:0.5KΩ,1KΩ,2KΩ,5KΩ。阻值公差:±20%,使用温度范围:-40-100°C,线性精度:±1.5%,耐电压:1000V AC/分钟。温度系数:±400ppm/°C.齿轮比:10:1。 dzsc/19/1527/19152709.jpgdzsc/19/1527/19152709.jpg