价 格: | 10.00 | |
品牌/商标: | AMP/Tyco | |
型号/规格: | 2023308-3 | |
应用范围: | 显示屏 | |
种类: | 线对线 | |
接口类型: | ZIF | |
形状: | 条形 | |
制作工艺: | 注塑 | |
特性: | 阻火/阻燃 | |
接触件材质: | 触点区域镀层 = 金 | |
绝缘体材质: | 耐高温热塑性材料 | |
芯数: | 40 | |
针数: | 40 |
产品类型特性:
端接特性:
主体特性:
触点特性:
苏州高新区赛格电子市场日升电子经营部
公司信息未核实
公司相关产品
供应molex 0529010974板对板连接器信息内容:供应molex 0529010974板对板连接器.电路数(已装入的)90耐用性(插拔次数) - 最少次数50 cycles阻燃性94V-0锁定插接部位无接合高度 毫米11.00 mm接合高度 毫米12.00 mm接合高度 毫米13.00 mm接合高度 毫米14.00 mm接合高度 毫米15.00 mm接合高度 毫米16.00 mm材料-金属磷青铜材料-接合处电镀金材料-终端电镀锡行数2方向垂直的PCB 定位器是PCB 保持力是包装形式卷上凹盒带状间距-接合界面 (英寸)0.025 In间距-接合界面(毫米)0.64 mm最薄镀层 - 接合部位(uin)10最薄镀层:接合部位(um)0.25最薄镀层:终端(uin)40最薄镀层:终端(um)1PCB 极性是自动布局提取和放置盖穿孔式表面焊接(SMC)不存在运行温度范围-55°C to 85°C终端界面:类型表面贴装" 供应MOLEX 52991-0708板到板连接器信息内容:产品家族PCB插座系列52991应用板对板产品名称SlimStack™物理电路数(已装入的)70Mated Height (in)0.118 InMated Height (in)0.157 In接合高度(毫米)3.00 mm接合高度(毫米)4.00 mm材料-接合处电镀金材料-终端电镀金行数2方向垂直的PCB 定位器否PCB 保持力无包装形式卷上凹盒带状间距-接合界面 (英寸)0.020 In间距-接合界面(毫米)0.50 mmPlating min: Mating (µin)4Plating min: Mating (µm)0.1Plating min: Termination (µin)10Plating min: Termination (µm)0.25PCB 极性否穿孔式表面焊接(SMC)不存在运行温度范围-40°C to 105°C终端界面:类型表面贴装 相关产品 |