供应molex 0529010974板对板连接器.
电路数(已装入的) | 90 |
耐用性(插拔次数) - 最少次数 | 50 cycles |
阻燃性 | 94V-0 |
锁定插接部位 | 无 |
接合高度 毫米 | 11.00 mm |
接合高度 毫米 | 12.00 mm |
接合高度 毫米 | 13.00 mm |
接合高度 毫米 | 14.00 mm |
接合高度 毫米 | 15.00 mm |
接合高度 毫米 | 16.00 mm |
材料-金属 | 磷青铜 |
材料-接合处电镀 | 金 |
材料-终端电镀 | 锡 |
行数 | 2 |
方向 | 垂直的 |
PCB 定位器 | 是 |
PCB 保持力 | 是 |
包装形式 | 卷上凹盒带状 |
间距-接合界面 (英寸) | 0.025 In |
间距-接合界面(毫米) | 0.64 mm |
最薄镀层 - 接合部位(uin) | 10 |
最薄镀层:接合部位(um) | 0.25 |
最薄镀层:终端(uin) | 40 |
最薄镀层:终端(um) | 1 |
PCB 极性 | 是 |
自动布局 | 提取和放置盖 |
穿孔式表面焊接(SMC) | 不存在 |
运行温度范围 | -55°C to 85°C |
终端界面:类型 | 表面贴装 |
产品家族PCB插座系列52991应用板对板产品名称SlimStack™物理电路数(已装入的)70Mated Height (in)0.118 InMated Height (in)0.157 In接合高度(毫米)3.00 mm接合高度(毫米)4.00 mm材料-接合处电镀金材料-终端电镀金行数2方向垂直的PCB 定位器否PCB 保持力无包装形式卷上凹盒带状间距-接合界面 (英寸)0.020 In间距-接合界面(毫米)0.50 mmPlating min: Mating (µin)4Plating min: Mating (µm)0.1Plating min: Termination (µin)10Plating min: Termination (µm)0.25PCB 极性否穿孔式表面焊接(SMC)不存在运行温度范围-40°C to 105°C终端界面:类型表面贴装
Product Type Features:产品类型 = 连接器组件插孔类型= RJ45PCB安装角度= 侧面插入(直角)PCB 安装方式= 通孔式印刷电路板端子类型= 焊接性能分类= Cat 5已安装的接触体数目 = 8接地选件= 面板地和印刷电路板地面板止挡= 没有键位= 否外形= 标准颜色= 黑色屏蔽材料 = 铜合金注释 = 建议的应用:快速以太网, 10Base-T 以太网和 10/100 Base-T 以太网 ( 在两对 1/2,3/6 上的类别 5)。Mechanical Attachment:插孔配置= 1 x 1面板附件= 有法兰连接的 = 否Electrical Characteristics:屏蔽= 是Termination Related Features:高度 (mm [in])= 13.34 [0.525]端子尾部电镀规格= 镍底镀锡铅Body Related Features:端口配置 = 单位数= 8倒置插孔表面= 是LED(发光二极管)= 有屏蔽镀层 = 锡-铅印刷电路板地线接线片数目 = 2印刷电路板尾部长度 (mm [in])= 2.54 [0.100]印刷电路板接地接线片位置 (mm [in]) = -3.43 [-0.135]"