Product Type Features:
Mechanical Attachment:
泰科高密(北京)电子科技有限公司
公司信息未核实
公司相关产品
供应PGA系列IC测试座信息内容:PGA老化测试座 PGA SOCKETPGA (pin grid array)陈列引脚封装。插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下,多数为陶瓷PGA,用于高速大规模逻辑LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从64 到447 左右。 为了降低成本,封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64~256 引脚的塑料PGA。 另外,还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。 供应MOLEX0747360220XFP屏蔽罩信息内容:GeneralProduct FamilyI/O ConnectorsSeries74736ApplicationModule-to-BoardComponent TypeCage Assembly, EMI Shield, Heat SinkOverviewXFP CageProduct NameXFPTypeN/APhysicalCircuits (Loaded)N/ALock to Mating PartNoMaterial - MetalAluminumMaterial - Plating Matingn/aOrientationVerticalPackaging TypeTrayPanel MountN/APitch - Mating InterfaceN/APolarized to Mating PartNoTermination Interface: StyleThrough Hole - Compliant Pin 相关产品 |