供应PGA系列IC测试座
| 价 格： | 面议 | |
| 品牌/商标： | 3M | |
| 型号/规格： | 全系列 | |
| 种类： | 转接头 | |
| 接口类型： | ZIF | |
| 应用范围： | 集成电路IC |
PGA (pin grid array)陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 为了降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PGA。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。 泰科高密(北京)电子科技有限公司
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