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供应卫生型传感器芯体,平膜压力传感器芯体,平膜压力传感器

价 格: 100.00
是否提供加工定制:
品牌:Hitachi/日立
型号:HT24
种类:压力
材料:扩散硅
材料物理性质:半导体
材料晶体结构:单晶
制作工艺:薄膜
输出信号:模拟型
防护等级:CT6
线性度:±0.15(%F.S.)
迟滞:0.02(%F.S.)
重复性:0.02(%F.S.)
灵敏度:0.02
漂移:0.02
分辨率:
类型:其他IC

 

HTXX系列恒流供电隔离膜硅压阻式压力传感器芯体的核心是一个扩散硅压敏元件,被测介质压力(或压差)通过隔离膜片硅油传递到硅桥片,利用扩散硅的压阻效应原理,实现测量液体、气体压力大小的目的。该传感器采用ISO技术封装,具有很高的可靠性、重复性和稳定性。

一、技术参数

输入激励:1.5mA

输入阻抗:3kΩ~6kΩ

输出阻抗:2.5kΩ~6kΩ

绝缘电阻:≥100MΩ/50VDC

被测介质兼容性:与316L不锈钢兼容的气体和液体

响应时间:≤1ms(10%~90%)

二、性能参数

参数

量程

典型值

单位

非线性

0~35Kpa~3.5MPa

±0.15

±0.3

%F.S

3.5Mpa~20Mpa

±0.2

±0.3

%F.S

重复性/迟滞

0.02

0.05

%F.S

零位输出

0±1

0±2

mVDC

满量程输出

100±1

100±30

mVDC

零位温度误差

 

±0.5

 

±1(35Kpa~3.5Mpa)

±0.8(3.5Mpa~20Mpa)

%F.S

满量程温度误差

 

±0.5

 

±1(35Kpa~3.5Mpa)

±0.8(3.5Mpa~20Mpa)

%F.S

过载压力

3倍满量程或100Mpa(取两者较小压力值)

温度补偿范围

0~70

工作温度范围

-20~80

贮存温度范围

-40~125

      

 

以上参数测试条件:供电1.5mADC,室温25℃

 dzsc/18/9597/18959704.jpg

 

 

 

 

 

 

 

 

宝鸡恒通电子有限公司
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供应传感器,压力传感器,扩散硅压力传感器芯体,通用压力传感器

信息内容:

~HTXX系列恒流供电隔离膜硅压阻式压力传感器芯体的核心是一个扩散硅压敏元件,被测介质压力(或压差)通过隔离膜片硅油传递到硅桥片,利用扩散硅的压阻效应原理,实现测量液体、气体压力大小的目的。该传感器采用ISO技术封装,具有很高的可靠性、重复性和稳定性。一、技术参数输入激励:1.5mA输入阻抗:3kΩ~6kΩ输出阻抗:2.5kΩ~6kΩ绝缘电阻:≥100MΩ/50VDC被测介质兼容性:与316L不锈钢兼容的气体和液体响应时间:≤1ms(10%~90%)二、性能参数参数量程典型值值单位非线性0~7kpa~3.5MPa±0.15±0.3%F.S3.5Mpa~60Mpa±0.2±0.3%F.S重复性/迟滞0.020.05%F.S零位输出0±10±2mVDC满量程输出100±1050±10(<10Kpa)100±3050±30(<10Kpa)mVDC零位温度误差±0.5 ±2.5(<10Kpa) ±5(<10Kpa)±1(10Kpa~3.5Mpa)±0.8(3.5Mpa~60Mpa)%F.S满量程温度误差 ±0.5±2.5(<10Kpa) ±1(10Kpa~3.5Mpa)±0.8(3.5Mpa~60Mpa)%F.S过载压力3倍满量程或100Mpa(取两者较小压力值)温度补偿范围0~70℃工作温度范围...

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BP93420D型扩散硅差压变送器由双隔离差压传感器、集成放大电路组成,具有稳定性高、动态测量性能好等优点;也可配置高性能微处理器对传感器非线性和温度漂移进行修正补偿,实现精确的数字数据传送、现场设备诊断、远程双向通信等功能,适合使用在对液体、气体的测量控制中。技术参数dzsc/19/0205/19020550.jpg

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