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供应传感器,压力传感器,扩散硅压力传感器芯体,通用压力传感器

价 格: 100.00
是否提供加工定制:
品牌:Hitachi/日立
型号:HT19
种类:压力
材料:扩散硅
材料物理性质:半导体
材料晶体结构:单晶
制作工艺:薄膜
输出信号:模拟型
防护等级:CT6
线性度:±0.15(%F.S.)
迟滞:0.02(%F.S.)
重复性:0.02(%F.S.)
灵敏度:0.02
漂移:0.02
分辨率:
类型:其他IC

 

~HTXX系列恒流供电隔离膜硅压阻式压力传感器芯体的核心是一个扩散硅压敏元件,被测介质压力(或压差)通过隔离膜片硅油传递到硅桥片,利用扩散硅的压阻效应原理,实现测量液体、气体压力大小的目的。该传感器采用ISO技术封装,具有很高的可靠性、重复性和稳定性。

一、技术参数

输入激励:1.5mA

输入阻抗:3kΩ~6kΩ

输出阻抗:2.5kΩ~6kΩ

绝缘电阻:≥100MΩ/50VDC

被测介质兼容性:与316L不锈钢兼容的气体和液体

响应时间:≤1ms(10%~90%)

二、性能参数

参数

量程

典型值

单位

非线性

0~7kpa~3.5MPa

±0.15

±0.3

%F.S

3.5Mpa~60Mpa

±0.2

±0.3

%F.S

重复性/迟滞

0.02

0.05

%F.S

零位输出

0±1

0±2

mVDC

满量程输出

100±10

50±10(<10Kpa)

100±30

50±30(<10Kpa)

mVDC

零位温度误差

±0.5

   ±2.5(<10Kpa)

 

 

±5(<10Kpa)

±1(10Kpa~3.5Mpa)

±0.8(3.5Mpa~60Mpa)

%F.S

满量程温度误差

 

±0.5

±2.5(<10Kpa)

 

±1(10Kpa~3.5Mpa)

±0.8(3.5Mpa~60Mpa)

%F.S

过载压力

3倍满量程或100Mpa(取两者较小压力值)

温度补偿范围

0~70

工作温度范围

-20~80

贮存温度范围

-40~125

      

 

以上参数测试条件:供电1.5mADC,室温25℃

 

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宝鸡恒通电子有限公司
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