价 格: | 面议 | |
品牌/商标: | Molex/莫莱克斯 | |
型号/规格: | 0522711469 | |
接头形式: | 接触式 | |
种类: | FFC/FPC | |
应用范围: | 其他 | |
接口类型: | 其他 |
电路数(已装入的) | 14 |
颜色-树脂 | 自然色 |
接触部位 | 底部 |
耐用性(插拔次数) - 最少次数 | 30 cycles |
进入角度 | 90° 角 |
阻燃性 | 94V-0 |
Mated Height (in) | 0.118 In |
接合高度(毫米) | 3.00 mm |
材料-金属 | 磷青铜 |
材料-接合处电镀 | 金 |
材料-终端电镀 | 锡 |
材料-树脂 | 尼龙 |
行数 | 1 |
方向 | 直角 |
PCB 定位器 | 否 |
PCB 保持力 | 是 |
包装形式 | 卷上凹盒带状 |
间距-接合界面 (英寸) | 0.039 In |
间距-接合界面(毫米) | 1.00 mm |
PCB 极性 | 是 |
可堆叠的 | 否 |
运行温度范围 | -20°C to 85°C |
终端界面:类型 | 表面贴装 |
导线/电缆型号 | FFC/FPC |
CSA | LR19980 |
电流-值 | 0.500 Amp |
UL | E29179 |
电压 - | 50V AC(RMS)/DC |
产品家族FFC/FPC连接器系列52030产品名称不存在物理电路数(已装入的)26接触部位不存在耐用性(插拔次数) - 最少次数30 cycles进入角度垂直的Mated Height (in)0.205 In接合高度(毫米)5.20 mm材料-金属磷青铜材料-接合处电镀锡铋材料-终端电镀锡铋材料-树脂尼龙材料-树脂聚酯行数1方向垂直的PCB 焊脚长度(英寸)0.126 InPCB 焊脚长度(毫米)3.20 mmPCB 保持力是推荐的PCB厚度(英寸)0.063 In推荐的PCB厚度(毫米)1.60 mm包装形式盘状间距-接合界面 (英寸)0.039 In间距-接合界面(毫米)1.00 mmPCB 极性否可堆叠的否运行温度范围-20°C to 80°C终端界面:类型穿孔式导线/电缆型号FFC/FPC
供应molex 0528371809 180PIN板对板连接器产品家族PCB插座系列52837应用板对板产品名称SlimStack™替代产品编号528371879物理电路数(已装入的)180颜色-树脂自然色耐用性(插拔次数) - 最少次数50 cycles接合高度 毫米11.00 mm接合高度 毫米12.00 mm接合高度 毫米13.00 mm接合高度 毫米14.00 mm接合高度 毫米15.00 mm接合高度 毫米16.00 mm材料-金属磷青铜材料-接合处电镀金材料-终端电镀锡铅材料-树脂高温热塑型塑料行数2方向垂直的PCB 定位器是PCB 保持力是包装形式管状间距-接合界面 (英寸)0.025 In间距-接合界面(毫米)0.64 mm最薄镀层 - 接合部位(uin)10最薄镀层:接合部位(um)0.25最薄镀层:终端(uin)80最薄镀层:终端(um)2PCB 极性是穿孔式表面焊接(SMC)不存在运行温度范围-55°C to 85°C终端界面:类型表面贴装