价 格: | 面议 | |
品牌/商标: | Molex/莫莱克斯 | |
型号/规格: | 520302629 | |
适用机型: | 喷绘机 | |
接头形式: | 接触式 | |
种类: | FFC/FPC | |
应用范围: | 其他 | |
接口类型: | 其他 |
产品家族 | FFC/FPC连接器 |
系列 | 52030 |
产品名称 | 不存在 |
电路数(已装入的) | 26 |
接触部位 | 不存在 |
耐用性(插拔次数) - 最少次数 | 30 cycles |
进入角度 | 垂直的 |
Mated Height (in) | 0.205 In |
接合高度(毫米) | 5.20 mm |
材料-金属 | 磷青铜 |
材料-接合处电镀 | 锡铋 |
材料-终端电镀 | 锡铋 |
材料-树脂 | 尼龙 |
材料-树脂 | 聚酯 |
行数 | 1 |
方向 | 垂直的 |
PCB 焊脚长度(英寸) | 0.126 In |
PCB 焊脚长度(毫米) | 3.20 mm |
PCB 保持力 | 是 |
推荐的PCB厚度(英寸) | 0.063 In |
推荐的PCB厚度(毫米) | 1.60 mm |
包装形式 | 盘状 |
间距-接合界面 (英寸) | 0.039 In |
间距-接合界面(毫米) | 1.00 mm |
PCB 极性 | 否 |
可堆叠的 | 否 |
运行温度范围 | -20°C to 80°C |
终端界面:类型 | 穿孔式 |
导线/电缆型号 | FFC/FPC |
供应molex 0528371809 180PIN板对板连接器产品家族PCB插座系列52837应用板对板产品名称SlimStack™替代产品编号528371879物理电路数(已装入的)180颜色-树脂自然色耐用性(插拔次数) - 最少次数50 cycles接合高度 毫米11.00 mm接合高度 毫米12.00 mm接合高度 毫米13.00 mm接合高度 毫米14.00 mm接合高度 毫米15.00 mm接合高度 毫米16.00 mm材料-金属磷青铜材料-接合处电镀金材料-终端电镀锡铅材料-树脂高温热塑型塑料行数2方向垂直的PCB 定位器是PCB 保持力是包装形式管状间距-接合界面 (英寸)0.025 In间距-接合界面(毫米)0.64 mm最薄镀层 - 接合部位(uin)10最薄镀层:接合部位(um)0.25最薄镀层:终端(uin)80最薄镀层:终端(um)2PCB 极性是穿孔式表面焊接(SMC)不存在运行温度范围-55°C to 85°C终端界面:类型表面贴装
一般产品家族PCB插座头系列53625应用板对板注解堆叠型概述SlimStack™产品名称SlimStack™物理断开否电路数(已装入的)40电路数(最多的)40颜色-树脂自然色耐用性(插拔次数) - 最多次数50先接后断否满足欧洲Glow-Wire标准否可配插产品指南否插接极性无锁定插接部位无插配长度(英寸)0.276 In, 0.512 In插配长度(mm)13.00 mm, 7.00 mm材料-金属磷青铜, 不锈钢材料-接合处电镀金材料-终端电镀锡材料-树脂高温热塑型塑料行数2方向垂直的PCB 定位器是PCB 保持力是包装形式卷上凹盒带状间距-接合界面 (英寸)0.025 In间距-接合界面(毫米)0.64 mm最小镀层:插配 (µin)10最小镀层:插配 (µm)0.25最小镀层:端接(µin)40最小镀层:端接(µm)1PCB 极性是自动布局金属盖有护墙的全部可堆叠的否运行温度范围-55°C to 85°C终端界面:类型表面贴装