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honeywell HPX系列微结构压力传感器

价 格: 99.00
材料:聚合物
种类:压力
加工定制:
材料物理性质:半导体
型号/规格:HPX
线性度:---(%F.S.)
迟滞:---(%F.S.)
重复性:---(%F.S.)
品牌/商标:Honeywell/霍尼韦尔
输出信号:模拟型
灵敏度:---
制作工艺:集成

产品介绍:微结构压力传感器 HPX系列 0 mm Hg至300 mm Hg及0 psi至100 psi HPX系列微结构压力传感器特点 ?微型封装尺寸 ?可供表压型
和绝压型 ?不带补偿和校准 ?压力范围自0 psi至100 psi ?响应时间一般为1ms ?两种封装形式:DIP和SOIC(双列式封装和小型集成电路)
?工作温度范围宽 ?表面贴装和通孔安装.

  • 技术信息:
  •  

    HPX系列微结构压力传感器典型应用
     ?医疗设备
     ?高度计和气压表
     ?气动控制
     ?泄漏检测
     ?消费品

    HPX系列压力传感器提供、低成本的传感装置,它有两种不同的封装形式:DIP(双列式封装)和SOIC(小型集成电路) 
     
    HPX系列微结构压力传感器表压型装置采用6插针双列式封装,绝压型采用8插针表面贴装小型集成电路。两种压力传感器都是非放大型和未校准的。用户可为HPX系列压力传感器配备放大和信号调整电路,以满足特定的应用要求。
     
    这些易于使用的压力传感器的特点是采用惠斯通电桥结构,硅压敏电阻技术和比例输出,该压力传感器具有可证实的应用灵活性,结构简单性,并易于最终产品的制造。
     
    这些装置计划用于非腐蚀性、非电离的工作流体,如空气和各种干气体等。

     

    HPX系列微结构压力传感器一般技术规格——表压型(双列式封装)

     

    参数 

    最小

    标准

    单位

    激励

    3.0

    10.0

    Vdc

    输入阻抗

    4 k

    5 k

    6 k

    Ohm

    输出阻抗

    4 k

    5 k

    6 k

    Ohm

     

    HPX系列微结构压力传感器环境技术规格——表压型(双列式封装)

     

    参数

    特性

    工作温度范围

    -20℃至100 [-4 °F212 °F]

    储存

    -40℃至125 [-40 °F257 °F]

    振动

    10Hz50Hz时为1.5mm

    重量

    1 g [0.035 oz]

    寿命

    1百万个循环(5.8psi型为10万循环)

    导线焊接温度

    DIP焊接槽:在250 [482 °F]下持续5s

     

      HPX系列微结构压力传感器性能特性——表压型(双列式封装)

     

    压力范围

    线性度

    %量程

    磁滞度

    %量程

    零偏移

    (mV)

    量程

    (mV)

    过压

    (psi)

    响应时间

    (ms)

    标准

    零偏移的温度系数

    (%量程/)

    标准

    量程的温度系数

    (%量程/)

    标准

    5.8 psi (300 mm Hg)

    ±0.5

    ±0.5

    ±20

    40±12

    15

    1.0

    ±0.08

    -0.1-0.3

    15 psi

    ±0.3

    ±0.3

    ±30

    42±12

    45

    1.0

    ±0.08

    -0.1-0.3

    30 psi

    ±0.3

    ±0.3

    ±30

    60±20

    90

    1.0

    ±0.08

    -0.1-0.3

    50 psi

    ±0.3

    ±0.3

    ±30

    60±20

    150

    1.0

    ±0.08

    -0.1-0.3

    100 psi

    ±0.3

    ±0.3

    ±30

    60±20

    300

     

北京联科创业科技发展有限公司
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