价 格: | 面议 | |
是否提供加工定制: | 否 | |
品牌/商标: | Molex/莫莱克斯 | |
型号/规格: | 0878240008 0878240010 0878240015 | |
应用范围: | 电缆 | |
种类: | 板对线 | |
接口类型: | 其他 | |
形状: | 条形 | |
特性: | 阻火/阻燃 | |
接触件材质: | - | |
绝缘体材质: | - | |
芯数: | - | |
针数: | - | |
线长: | -(mm) |
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(可将 Serial ATA 驱动器插入到 SAS 控制器中,但带有 Serial ATA 驱动器的 SAS 驱动器将无法正常工作;因此在连接器中这种必要性非常关键。)
开发串行附件 SCSI 的目的就是为了满足高端服务器应用发展的不断需要。这些挑战性需要包括可扩展性、性能、可靠性和可管理性,同时充分利用了 Serial ATA 的通用电气和物理连接接口。由于这种兼容性,用户可极为灵活的选择服务器和子系统部署。
串行附件 SCSI 采用点对点架构,该架构可与 PCI Express 和市场上的其他高速架构组合使用,例如 Serial ATA。串行附件 SCSI 和 Serial ATA 驱动器均与串行附件 SCSI 背板插座相兼容。Molex 为任何应用都提供了丰富的印刷电路板附件和尺寸选项。
dzsc/18/9272/18927269.jpg对更快速度和更低能耗内存解决方案的要求使得计算架构不断向前推动发展。行业则以 DDR3 的推出来响应这一要求。DDR3 必然会在未来的计算架构中成为现有 DDR2 技术的替代品。英特尔和 AMD 已分别在 2007 年和 2008 年年中宣布推出可支持 DDR3 架构的处理器芯片组。据业内预言,DDR3 将于 2008 年成为计算系统所广泛采纳的内存架构。
dzsc/18/9310/18931074.jpg高密度夹层 (HD Mezz) 板对板连接器专为带有安装于平行或模块化的印刷电路板 (PCB) 上的高密度引脚设备的电脑、网络、电信、存储和普通市场应用而设计。这种设计为多种堆叠高度和电路尺寸扩展提供了灵活的施工方法。HD Mezz 具有许多优点。它可令客户简化印刷电路板布线且不会影响性能、避免了使用大型复杂多层板的支出,并可在给定的卡槽区域内更有效地利用空间。可添加或升级选项卡以改善设计、生产和测试灵活性。HD Mezz 设计可提供极具成本竞争优势的卓越电子和机械特性。Molex 专利 Solder Charge 技术可提供优于同等 BGA 连接器产品的产量和应用成本。