价 格: | 面议 | |
是否提供加工定制: | 否 | |
品牌/商标: | Molex/莫莱克斯 | |
型号/规格: | 0780790012 0780790015 0780790021 | |
应用范围: | 电源 | |
种类: | 针座/插针 | |
接口类型: | 其他 | |
形状: | 条形 | |
特性: | 阻火/阻燃 | |
接触件材质: | . | |
绝缘体材质: | . | |
芯数: | . | |
针数: | . | |
线长: | .(mm) |
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对更快速度和更低能耗内存解决方案的要求使得计算架构不断向前推动发展。行业则以 DDR3 的推出来响应这一要求。DDR3 必然会在未来的计算架构中成为现有 DDR2 技术的替代品。
英特尔和 AMD 已分别在 2007 年和 2008 年年中宣布推出可支持 DDR3 架构的处理器芯片组。据业内预言,DDR3 将于 2008 年成为计算系统所广泛采纳的内存架构。
dzsc/18/9310/18931074.jpg高密度夹层 (HD Mezz) 板对板连接器专为带有安装于平行或模块化的印刷电路板 (PCB) 上的高密度引脚设备的电脑、网络、电信、存储和普通市场应用而设计。这种设计为多种堆叠高度和电路尺寸扩展提供了灵活的施工方法。HD Mezz 具有许多优点。它可令客户简化印刷电路板布线且不会影响性能、避免了使用大型复杂多层板的支出,并可在给定的卡槽区域内更有效地利用空间。可添加或升级选项卡以改善设计、生产和测试灵活性。HD Mezz 设计可提供极具成本竞争优势的卓越电子和机械特性。Molex 专利 Solder Charge 技术可提供优于同等 BGA 连接器产品的产量和应用成本。
dzsc/18/9316/18931610.jpg配置轻松的 EXTreme Ten60Power™ 可在无需工具成本的同时充分满足不同的特殊设计要求!我们的独特工具策略便于工程师们设计系统,并可在不增加交货时间的基础上满足特定要求。只需填写Ten60(构建您自己的连接器型式),我们将在几个工作日内为您发送 3D 模型和/或销售图。EXTreme Ten60Power 是一种高电流的模块化电源和信号连接器系统,可进行共面和直角方向的板对板连接。Designed as a higher-current and lower profile power interconnect than existing connectors, Molex’s EXTreme Ten60Power connector provides maximum current-to-length ratio packaged in a low-profile, 10.00mm (.394”)-height housing that enhances system airflow within the power system.插头和插座均采用 Molex 久经验证的可靠电源和信号触点设计。