价 格: | 3000.00 | |
品牌/商标: | semimicro瑟密控 | |
型号/规格: | ZH9 | |
控制方式: | 单向 | |
极数: | 二极 | |
封装材料: | 树脂封装 | |
封装外形: | 平板形 | |
关断速度: | 普通 | |
散热功能: | 不带散热片 | |
频率特性: | 低频 | |
功率特性: | 大功率 |
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SMPAC第7代半导体模块模块的优势是采用新开发的一项关键银纳米烧结技术,它使所生产的组件更强大、更可靠,寿命更长。热循环能力提升到了5倍、芯片和DBC 之间牢不可破的连接,功率循环能力提升到了2倍。烧结采用德国进口真空焊接系统,芯片和基板间连接完全由特殊的银纳米粒子制成。这些银纳米粒子在特殊环境下,施加特定的温度和压力,经过一段特定时间后,在两个需焊接组件之间就可以生产稳定的产生烧结架桥形态。 在焊接性能提高的基础上,模块内部的机械设计有着显著的改进。芯片层和连接板之间的钼片层已去掉。采用DBC氧化鈹陶瓷覆铜板材料,意味着焊点的减少及陶瓷材料的提升通态电流ITAV会随之增大,因此热阻Rth可以减少40%,这意味着导通态电流ITAV会增大。