价 格: | 14.00 | |
品牌/商标: | SEMIMICRO | |
型号/规格: | BCR50GM12L | |
控制方式: | 双向 | |
极数: | 三极 | |
封装材料: | 金属封装 | |
额定正向平均电流: | 50(A) | |
控制极触发电流: | 25(mA) | |
稳定工作电流: | 50(A) | |
反向重复峰值电压: | 1200(V) |
SMPAC第7代半导体模块
模块的优势是采用新开发的一项关键银纳米烧结技术,它使所生产的组件更强大、更可靠,寿命更长。热循环能力提升到了5倍、芯片和DBC 之间牢不可破的连接,功率循环能力提升到了2倍。烧结采用德国进口真空焊接系统,芯片和基板间连接完全由特殊的银纳米粒子制成。这些银纳米粒子在特殊环境下,施加特定的温度和压力,经过一段特定时间后,在两个需焊接组件之间就可以生产稳定的产生烧结架桥形态。
在焊接性能提高的基础上,模块内部的机械设计有着显著的改进。芯片层和连接板之间的钼片层已去掉。采用DBC氧化鈹陶瓷覆铜板材料,意味着焊点的减少及陶瓷材料的提升通态电流ITAV会随之增大,因此热阻Rth可以减少40%,这意味着导通态电流ITAV会增大。
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供应“西门康型 快速可控硅SKT430F”如需求购“西门康型 快速可控硅SKT430F”请联系我们。