1SS187
硅外延平面二极管芯片(4")
用途:用于高压、高速开关应用
特征:低正向压降、较小的总电容、较短的反向恢复时间、用于片式封装、有效图形数90550只
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扬州晶新微电子有限公司
公司信息未核实
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供应稳压二极管芯片ZD36信息内容:ZD36硅外延平面稳压二极管芯片(4")用途:用于稳压电路特征:稳压范围36V (±5%), 耗散功率0.5W,适用于SOT-23封装,有效图形数:56150只芯片尺寸350µm×350µm压焊区尺寸180µm×180µm芯片厚度180±10µm锯片槽宽度50µm金属层正面:Al 2.3±0.2µm背面:Au 1.4±0.2µm参数名称符号测试条件最小值值典型值单位稳压值VzIz=5.0mA34.237.836V输出阻抗ZZTIZT=2.0mA90 Ω ZZKIZK=0.5mA300 Ω反向漏电流IRVR=27V 0.5 µA正向电压VFIF=100mA 0.99 V序号 供应稳压二极管芯片ZD3.3信息内容:ZD3.3硅外延平面稳压二极管芯片用途:用于稳压电路特征:稳压范围 3.3V(±5%), 耗散功率0.5W, 适用于SOT-23封装,有效图形数:56150只芯片尺寸350µm×350µm压焊区尺寸180µm×180µm芯片厚度180±10µm锯片槽宽度50µm金属层正面:Al 2.3±0.2µm背面:Au 1.4±0.2µm序号 |