硅外延平面二极管芯片(4")
用途:用作高压、高速开关应用;
特征:较低的正向压降,较小的总电容,较短的反向恢复时间
耗散功率225mW,用于片式封装,有效图形数90550只
| 芯片尺寸 | 280µm×280µm |
| 压焊区 | Φ120µm |
| 芯片厚度 | 180±10µm |
| 锯片槽宽度 | 40µm |
| 序号
扬州晶新微电子有限公司
公司信息未核实
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