Bestemp-DX60技术参数:
1.存储器: 500000points
2.测试信道: 6通道
3.采样频率: 0.05s~3276s
4.分辩率: 0.1℃
5.测量精度: ±0.6℃(全量程)
5.内部工作温度:70℃
6.测温范围: -40℃~1370℃
7.工作电压: 3.7--4.2VDC
8.可连续测试16条生产线(无需重复,一次分组分析)
9. 热电偶类型:K型线材(TT或GG0.010inch/0.254mm)
10. 启动方式:开关按键、温度启动、时间启动
11.语言版本:中文(简、繁)、英文等
12,测试条件:采样速度可以做到0.05S周期,250度。可以连续测试仪7个小时
13.模拟功能:有
14. PCC智能分析模块
特点/Features 1、真正的三维体积测量 运用可编程全光谱结构光栅(PSLM),相位调制轮廓测量技术(PMP), 对焊膏进行高精度的三维和二维测量。 2、全自动整板检测能力 自动检测所有需要检测的焊膏的体积,面积、高度、XY位置并自动检 查诸如漏印、少锡、多锡、桥接、偏位、形状不良等工艺缺陷。 3、提供业界检测精度和检测可靠性 高度精度:±1um(校正制具) 重复精度:高度小于1um(4 σ)(校正制具) 体积小于1% (5 σ)(校正制具) 4、专利的同步漫反射技术(DL)完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。 5、采用130万像素的高精度工业数字相机,高精度的专用工业镜头。 6、一体化铸铝机架,保证了机械结构的稳定性。 7、伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨,确保了设备优异的机械定位精度。 8、Gerber文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。 9、五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。 10、直观的动态监视功能,监视实时检测和设备状态。 11、最快的检测速度。小于1.5秒/FOV。
Bestemp-X6技术参数: 1.内存芯片: 8M 230,400数据点 2.测试信道: 6通道 3.转换速率: 0.05S~1800S(软件自动设置) 4.分辩率: 0.1℃ 5.测量精度: ±0.6℃(全量程) 5.内部工作温度:70℃ 6.测温范围: -40℃~1370℃ 7.工作电压: 3.7--4.2VDC 8.可连续测试16条生产线(无需重复,一次下载分组分析) 9. 热电偶类型:K型线材(TT或GG0.010inch/0.254mm) 10. 启动方式:开关按键、温度启动、时间启动 11.语言版本:中文(简、繁)、英文等