特点/Features
1、真正的三维体积测量
运用可编程全光谱结构光栅(PSLM),相位调制轮廓测量技术(PMP),
对焊膏进行高精度的三维和二维测量。
2、全自动整板检测能力
自动检测所有需要检测的焊膏的体积,面积、高度、XY位置并自动检
查诸如漏印、少锡、多锡、桥接、偏位、形状不良等工艺缺陷。
3、提供业界检测精度和检测可靠性
高度精度:±1um(校正制具)
重复精度:高度小于1um(4 σ)(校正制具)
体积小于1% (5 σ)(校正制具)
4、专利的同步漫反射技术(DL)完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。
5、采用130万像素的高精度工业数字相机,高精度的专用工业镜头。
6、一体化铸铝机架,保证了机械结构的稳定性。
7、伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨,确保了设备优异的机械定位精度。
8、Gerber文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。
9、五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。
10、直观的动态监视功能,监视实时检测和设备状态。
11、最快的检测速度。小于1.5秒/FOV。
Bestemp-X6技术参数: 1.内存芯片: 8M 230,400数据点 2.测试信道: 6通道 3.转换速率: 0.05S~1800S(软件自动设置) 4.分辩率: 0.1℃ 5.测量精度: ±0.6℃(全量程) 5.内部工作温度:70℃ 6.测温范围: -40℃~1370℃ 7.工作电压: 3.7--4.2VDC 8.可连续测试16条生产线(无需重复,一次下载分组分析) 9. 热电偶类型:K型线材(TT或GG0.010inch/0.254mm) 10. 启动方式:开关按键、温度启动、时间启动 11.语言版本:中文(简、繁)、英文等