价 格: | 0.10 | |
型号/规格: | WB系列 | |
品牌/商标: | VIKING(光颉) | |
环保类别: | 无铅环保型 | |
产品主要用途: | 工业电子电气设备 | |
功率分类: | 中功率(1W~5W) | |
精度类别: | 高精度型(≤1%) | |
外形结构特征: | 片状型 | |
引出线类型: | 无引出线 | |
包装形式: | 卷带编带包装 |
可雷切芯片电阻(WB系列): 可单边或双边打线 小型尺寸0201、0402、0603及其它特殊客制化尺寸, 可依客户特殊规格需求订制。 精度:±0.1%,±0.5%,±1%,±5%,±10%, 低TCR 25ppm/℃ ,电阻值范围:1Ω~332KΩ 应用在LED定电流控制,小型化模块及混合电路(Hybrid Circuits)等等。
打线也叫Wire Bonding (压焊,也称为绑定,键合,丝焊)是指使用金属丝(金线、铝线等),利用热压或超声能源,完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接,即芯片与电路或引线框架之间的连接。
产品特性:
薄膜钝化镍铬电阻元件
公差为±0.1%
极低的温度系数±25PPM/℃
阻值范围宽
自定义的键合模式设计
产品参数:
规格尺寸: 0201、0402、0603;
阻值范围:10Ω~332KΩ(10ohm~332K ohm);
精度:±0.1%、±0.5%、±1%、±5%、±10%;
功率:1/16W、1/10W、1/8W、1/4W、1/3W、3/4W、1W;
温漂系数 (TCR):25ppm、50ppm、100ppm℃;
使用温度范围:-55°c -- +155°c;
工作电压:15V~50V;
(注:Viking能够按客户的要求制造需求的尺寸和阻值)
主要应用:
LED的恒流应用
医疗设备
测试/测量设备
混合芯片板电路
多芯片模块(MCM)封装
集成的MMIC
打线
打线也叫Wire Bonding (压焊,也称为绑定,键合,丝焊)是指使用金属丝(金线、铝线等),利用热压或超声能源,完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接,即芯片与电路或引线框架之间的连接。
打线分类:
1、热超声/金丝球焊
该工艺利用加热温度和超声能量使被压紧在一起的两种金属界面间形成焊接键合。目前90%以上的半导体封装技术采用该工艺。
2、超声楔焊
利用超声能量作用于压紧在一起的两种金属间形成键合
3、热压焊
利用加热及压紧力形成键合。该技术1957年在贝尔实验室被使用,是最早的封装工艺技术,但现在已很少在用。
金属氧化膜电阻(MOF系列): 金属氧化膜电阻是由能水解的金属盐类溶液(如四氯化锡和三氯化锑)在炽热的玻璃或陶瓷的表面分解觉积而成。随着制造条件的不同,电阻器的性能也有很大差异。 这种电阻器的主要特点是耐高温,工作温度范围为+140~235℃在短时间内可超负荷使用;电阻温度系数为±3×10-4/℃;化学稳定性好。这种电阻器的电阻率较低,小功率电阻器的阻值不超过100千欧,因此应用范围受到限制,但可用作补充金属膜电阻器的低阻部分。 产品特性: • 电气和机械稳定性和高可靠性; • 高额定功率3W; • 良好的焊接性能; • 体积较小、重量较轻; • 宽电阻范围:0.1Ω~ 10 mΩ; • 高浪涌/过载能力; • 温度系数可控; • 标准公差:±5%(请咨询工厂为±2%±1%); 产品参数: • 规格尺寸: 0727、1040; • 阻值范围:10Ω~1MΩ(10ohm-1Mohm); • 精度:±0.02%、0.05%、0.1%; • 功率: 1/4W、1/2W; • 温漂系数 (TCR):5ppm、10ppm、15ppm、25ppm ...
芯片分流电阻器(LRS系列): 分流电阻是一种使用非常低的一个电流表电阻高精密电阻测量电路中的电流通过。它是与某一电路并联导体的电阻。在总电流不变的情况下,在某一电路上并联一个分路将能起到分流作用,部分电流由分路通过,使通过该部分电路的电流变小。 分流的尺寸可供选择的范围从到下一个放大器和电流数百数千,但价格可能会非常昂贵。 产品特性: 由77A决定的LRS1050 3W在0.5mΩ 由100A决定的LRS1575 5W在0.5mΩ 值焊接的温度由350°C/30秒决定。 或者250°C /10分钟 重的铜连接器。 长期稳定性和低电感 登上使用回流焊接或焊接在铜 产品参数: • 规格尺寸: 1050、1575; • 阻值范围:0.5mohm-4mohm(0.5毫欧到4毫欧); • 精度:±1%、±2%、±5%; • 功率:3W、5W; • 温漂系数 (TCR):50ppm、100ppm/℃; • 使用温度范围:-55°c -- +155°c。 (注:Viking能够按客户的要求制造需求的尺寸和阻值) 主要应用: 杂种电源的当前传感器 变频器 高电流汽车 标...