品牌/商标 | NXP恩智浦 | 型号/规格 | BT169D |
控制方式 | 单向 | 极数 | 三极 |
封装材料 | 塑料封装 | 封装外形 | TO-92 |
关断速度 | 普通 | 散热功能 | 不带散热片 |
功率特性 | 小功率 | 频率特性 | 中频 |
额定正向平均电流 | 0.5(A) | 控制极触发电压 | 5(V) |
控制极触发电流 | 1(mA) | 正向重复峰值电压 | 400(V) |
反向阻断峰值电压 | 400(V) |
品牌/商标 NXP恩智浦 型号/规格 BT131-600E 控制方式 双向 极数 三极 封装材料 塑料封装 封装外形 TO-92 关断速度 高频(快速) 散热功能 不带散热片 功率特性 小功率 频率特性 中频 额定正向平均电流 2(A) 控制极触发电压 0.7(V) 控制极触发电流 10(mA) 正向重复峰值电压 600(V) 反向阻断峰值电压 600(V)
品牌/商标 台产 型号/规格 2301 种类 绝缘栅(MOSFET) 沟道类型 P沟道 导电方式 增强型 用途 S/开关 封装外形 SMD(SO)/表面封装 材料 P-FET硅P沟道 开启电压 0.65(V) 夹断电压 20(V) 漏极电流 2800(mA) 耗散功率 700(mW) 2301 SOT-23 3000PCS/盘 20V P-Channel Enhancement-Mode MOSFET 20V P 沟道增强型 MOS 管 VDS= -20VRDS(ON),Vgs@-4.5V,Ids@-2.8A= 85mΩ RDS(ON),Vgs@-2.5V,Ids@-2.0A= 110mΩ Features 特性Advanced trench process technology 的加工技术High Density Cell Design For Ultra Low On-Resistance 极低的导通电阻高密度的单元设计 ---------------------------------------...