品牌/商标 | FAIRCHILD | 型号/规格 | FAN2514S33X |
封装 | SOT-153 | 批号 | 10+ |
类型 | 稳压IC |
200mA的CMOS低压差稳压器的快速启动启用 超低功耗 启用优化的CDMA时间阶段 该系列微FAN2514/15低压差电压 监管机构利用CMOS技术,提供一个新的水平 成本效益的表现在GSM , TDMA的,和CDMA 手机,笔记本手提电脑, 和其他的便携式设备。其特点包括极低 功率消耗和低关断电流,低压差 电压,特殊的环路稳定性能够容纳
品牌/商标 FAIRCHILD/仙童 型号/规格 NDS332P 种类 绝缘栅(MOSFET) 沟道类型 P沟道 导电方式 增强型 封装外形 SMD(SO)/表面封装 开启电压 -20(V) 夹断电压 8(V) 跨导 *(μS) 极间电容 105(pF) 低频噪声系数 *(dB) 漏极电流 -1000(mA) 耗散功率 500(mW) 特点________________________________________________________________________________Asolute值在TA = 25℃,除非另有说明符号参数NDS332P单位VDSS漏源电压-20VVGSS栅源电压- 连续±8伏特编号漏极电流 -连续(附注1a)-1甲- 脉冲-10PD的功率耗散(附注1a)0.5瓦(附注1b)0.46TJ...
品牌/商标 NEC 型号/规格 UPC2763TB-E3 封装 SOT-363 批号 04+ 类型 通信IC 3伏,2.9GHz的硅单片介质输出功率放大器的移动通信该UPC2763TB是作为放大器的硅单片集成电路设计移动通信。该集成电路的封装在每个超级minimold包,比传统的小minimold。该UPC2763TB具有兼容引脚连接和性能所以,在你的系统的情况下减少大小,UPC2763TB和mPC2771TB都适合取代UPC2763T这些IC是采用NEC的20千兆赫的fT纳沙™三硅双极工艺制造。这个过程是利用硅氮化硅钝化膜和金电极。这些材料可以防止外界污染和晶片表面防止腐蚀/迁移。因此,这种IC具有优良的性能,均匀性和可靠性。特征•高密度表面安装:6针超级minimold封装(2.0'1.25'0.9毫米)•电源电压:VCC = 2.7至3.3 V•中等输出功率:mPC2762TB:宝(1分贝)= +8.0 dBm的典型值。@ 0.9吉赫UPC2763TB:宝(1分贝)= +9.5 dBm的典型值。@ 0.9吉赫•功率增益:mPC2762TB:13dB的典型值=大奖赛。@ 0.9吉赫UP...