品牌/商标 | FAIRCHILD/仙童 | 型号/规格 | NDS332P |
种类 | 绝缘栅(MOSFET) | 沟道类型 | P沟道 |
导电方式 | 增强型 | 封装外形 | SMD(SO)/表面封装 |
开启电压 | -20(V) | 夹断电压 | 8(V) |
跨导 | *(μS) | 极间电容 | 105(pF) |
低频噪声系数 | *(dB) | 漏极电流 | -1000(mA) |
耗散功率 | 500(mW) |
特点
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Asolute值在TA = 25℃,除非另有说明
符号参数NDS332P单位
VDSS漏源电压-20V
VGSS栅源电压- 连续±8伏特
编号漏极电流 -连续(附注1a)-1甲
- 脉冲-10
PD的功率耗散(附注1a)0.5瓦
(附注1b)0.46
TJ和TSTG操作和存放温度范围-55到150 ° C
热特性
RqJA热阻,结到环境(附注1a)250 °C / W的
RqJC热阻,结到外壳(注1)75 °C / W的
NDS332P牧师é
0个,-20第五的RDS(ON)=0.41瓦@的VGS=-2.7V
的RDS(ON)=0.3瓦@的VGS=-4.5五
非常低的水平栅极驱动要求可直接
在3V操作电路。的VGS(TH)的<1.0V时。
包装设计专有使用铜引线框架的
卓越的热性能和电气性能。
高密度的单元设计非常低的RDS(ON)的。
卓越的导通电阻和直流电流
能力。
紧凑型工业标准的SOT -23表面贴装
包
品牌/商标 NEC 型号/规格 UPC2763TB-E3 封装 SOT-363 批号 04+ 类型 通信IC 3伏,2.9GHz的硅单片介质输出功率放大器的移动通信该UPC2763TB是作为放大器的硅单片集成电路设计移动通信。该集成电路的封装在每个超级minimold包,比传统的小minimold。该UPC2763TB具有兼容引脚连接和性能所以,在你的系统的情况下减少大小,UPC2763TB和mPC2771TB都适合取代UPC2763T这些IC是采用NEC的20千兆赫的fT纳沙™三硅双极工艺制造。这个过程是利用硅氮化硅钝化膜和金电极。这些材料可以防止外界污染和晶片表面防止腐蚀/迁移。因此,这种IC具有优良的性能,均匀性和可靠性。特征•高密度表面安装:6针超级minimold封装(2.0'1.25'0.9毫米)•电源电压:VCC = 2.7至3.3 V•中等输出功率:mPC2762TB:宝(1分贝)= +8.0 dBm的典型值。@ 0.9吉赫UPC2763TB:宝(1分贝)= +9.5 dBm的典型值。@ 0.9吉赫•功率增益:mPC2762TB:13dB的典型值=大奖赛。@ 0.9吉赫UP...
产品类型 稳压管 品牌/商标 PHILIPS飞利浦 型号/规格 BZG01-C150 结构 平面型 封装形式 贴片型 封装材料 玻璃封装 反向电压VR 11(V) 正向直流电流IF 0.1(A) 玻璃钝化·高工作温度·对于表面贴装汽车应用的理想选择·低漏电流·优异的稳定性· UL94V- O分为塑料封装·稳压工作电压范围:10至27035类型V·提供在12毫米压纹卷带包装,15007500件·标志:阴极,日期代码,类型名称·方便取放。