品牌/商标 | SILICON LABS | 型号/规格 | Si3019-F-FT |
封装 | TSSOP16 | 批号 | 08+ |
类型 | 通信IC |
品牌/商标 MICROCHIP 型号/规格 MCP4011-503E/SN 封装 SOIC8 批号 10+ 类型 单片机
品牌/商标 HONEYWELL 型号/规格 SEP8506-002 封装 DIP 批号 08+ 类型 通信IC 数据列表SEP8506 Infrared Emitting DiodeInfrared Sensors Line Guide产品相片SEP8506 Series标准包装1类别光电元件家庭红外发射极系列-电流 - DC 正向(If)50mA辐射强度(le)最小值@正向电流0.33mW/sr @ 20mA波长935nm正向电压-视角50°方向侧视图安装类型通孔封装/外壳径向,3mm 直径(T 1)包装散装