品牌/商标 | MICROCHIP | 型号/规格 | MCP4011-503E/SN |
封装 | SOIC8 | 批号 | 10+ |
类型 | 单片机 |
品牌/商标 HONEYWELL 型号/规格 SEP8506-002 封装 DIP 批号 08+ 类型 通信IC 数据列表SEP8506 Infrared Emitting DiodeInfrared Sensors Line Guide产品相片SEP8506 Series标准包装1类别光电元件家庭红外发射极系列-电流 - DC 正向(If)50mA辐射强度(le)最小值@正向电流0.33mW/sr @ 20mA波长935nm正向电压-视角50°方向侧视图安装类型通孔封装/外壳径向,3mm 直径(T 1)包装散装
品牌/商标 DIODES 型号/规格 AP7361-FGE-7DITR 封装 DFN3030 批号 11+ 类型 稳压IC 类别集成电路 (IC)家庭PMIC - 稳压器 - 线性系列-稳压器拓扑结构正,可调式输出电压0.8 V ~ 5.5 V输入电压2.2 V ~ 6 V电压 - 压降(标准)0.5V @ 1A稳压器数量1电流 - 输出1A (最小值)电流 - 限制(最小)1.1A工作温度-40°C ~ 85°C安装类型表面贴装封装/外壳8-UDFN 裸露焊盘供应商设备封装DFN3030E-8包装带卷 (TR)