一、挠性及刚挠性板工艺能力:
挠性板:6层
刚挠性结合板:12层
基材铜厚最薄:1/3OZ
最厚:2OZ(挠性部分)
最小完成厚度 0.071mm/0.0028”(单面)
0.096mm/0.038”(双面)
0.305mm/0.012”(4 层)
完成厚度 3.8mm/0.150”
最小孔径 0.15mm/0.006”
厚径比:10
埋/盲孔:具备
特性阻抗:具备
二、产品优势:
高精密2-20层电路板(PCB)打样50元/款起
单、双面最快交货可加急24小时发货;
最小线宽线隙:0.1mm(4mil);
最小过孔0.2mm(8mil);
成品最薄厚度:0.2mm
4层板最快可加急48小时发货;
6层以上最快可加急72小时交货。
可制作各种特殊工艺:半孔板、厚金板、厚铜板、盲埋孔板
公司简介:
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咨询、下单联系陈小姐 ,电话:755-88821586/88821596 , 手机:15820795979 ,传真:755-29993996,也可自助报价http://www.szxcpcb.com
请下单前一定仔细检查文件。
以您的资料为准,如确定资料,我们安排生产,不再更换资料,所以您下单时一定要检查好PCB文件,已免出错!
在生产中,我们会有工程审核您的资料,如有问题会及时与您联系!请您的联系方式一定要是正确!如联系不上,我们将会停止生产,所造成的费用我司不承担任何责任!
一、工艺能力: 最小线宽线隙:0.1mm(4mil); 最小过孔0.2mm(8mil); 成品最薄厚度:0.2mm; 成品厚度4.0mm。 二、PCB快板、多层电路板:制程能力 表面工艺处理:喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、 制作层数: 单面,双面,多层4-10层 加工面积: 单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM; 板厚: 最溥:0.6MM;最厚:2.5MM 最小线宽线距: 最小线宽:0.15MM;最小线距:0.15MM 最小焊盘及孔径: 最小焊盘:0.6MM;最小孔径:0.3MM 金属化孔孔径公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM>直径0.8±0.10MM 孔位差: ±0.05MM 抗电强度与抗剥强度: 抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm 客供资料方式: GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。PCB线路板24、36、48、72小时快速打样:LED电路板、单面电路板、双面电路板、多层线路板、铝基板、以及PCB线路板的PCB文件设计、抄板.....样板等。 公司简介: dzsc/18/6388/18638819.jpg ...
一、产品优势: 1. 我司拥有中小批量PCB电路板打样生产经验,供应PCB打样/电路板打样。生产:2-40层PCB电路板、高频板、金属基板、高Tg厚铜箔板、刚挠结合板、HDI板、嵌入式应用板。可24小时完成双面电路板加工、2-4天完成多层电路板板加工,提供pcb电路板中小批量打样、pcb线路板加急打样,SMT加工、PCBA组装、THT插件、BGA返修返工、电路板功能测试服务。 2. PCB电路板打样表面处理类型:OSP、沉金、选择性电金、金手指、沉锡、热风整平、喷纯锡、沉银。 3. PCB打样交付周期:单双面板 24小时交付、4层板48小时交付、6层板60小时交付、8-14层板72小时交付、16层以上视具体情况而定。 二、产品参数: 孔位差: ±0.05MM 抗电强度与抗剥强度: 抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm 阻焊剂硬度: >5H 热冲击: 288℃ 10SES 燃烧等级: 94V1防火等级 可焊性: 235℃ 3S在内湿润翘曲度t<0.01MM/MM 离子清洁度<1.56微克/平方厘米 基材铜箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ 电镀层厚度: 镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM 常用基材: 普通纸板...