一、PCB板制作工艺:
最小孔径:0.15mm/0.006”
厚径比
埋/盲孔 :具备
埋容/埋阻:具备
特性阻抗:具备
线宽/线距:0.05mm/0.002”
处理方式:薄金、厚金(软厚金、硬厚金)、沉锡、电锡、喷锡、O.S.P、银油、碳油等
表面金类型:厚度分:薄金、厚金
形成原理:化学金、电镀金
厚金成份分:纯金(软金)、钴金(硬金)
二、公司介绍
我司在电路板(PCB)领域对超长板以及厚铜、厚金、金手指、半孔工艺还有多层板盲孔、埋孔、阻抗板有自已独到的见解与生产方法,对不同客户的不同特殊要求都能找到一个很好的解决方案,在软板(FPC)领域对软硬结合(刚挠)板、凸点工艺(用于打印机)以及裸铜、厚铜、厚金工艺也有多年经验的团队对市场的新的要求作出快速反应以及找到一个更好的生产方案。
联系人:陈小姐
电话:755-88821586/88821596
传真:755-29993996
公司简介:
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咨询、下单联系陈小姐 ,电话:755-88821586/88821596 , 手机:15820795979 ,传真:755-29993996,也可自助报价http://www.szxcpcb.com
请下单前一定仔细检查文件。
以您的资料为准,如确定资料,我们安排生产,不再更换资料,所以您下单时一定要检查好PCB文件,已免出错!
在生产中,我们会有工程审核您的资料,如有问题会及时与您联系!请您的联系方式一定要是正确!如联系不上,我们将会停止生产,所造成的费用我司不承担任何责任!
一、PCB板设计: 在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。确定层数之后,再 确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。 层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段。 二、公司介绍 我司在电路板(PCB)领域对超长板以及厚铜、厚金、金手指、半孔工艺还有多层板盲孔、埋孔、阻抗板有自已独到的见解与生产方法,对不同客户的不同特殊要求都能找到一个很好的解决方案,在软板(FPC)领域对软硬结合(刚挠)板、凸点工艺(用于打印机)以及裸铜、厚铜、厚金工艺也有多年经验的团队对市场的新的要求作出快速反应以及找到一个更好的生产方案。 联系人:陈小姐 电话:755-88821586/88821596 传真:755-29993996 公司简介: dzsc/18/6356/18635659.jpg 咨询、下单联系陈小姐 ,电话:755-88821586/88821596 , 手机:15820795979 ,传真:755-29993996,也可自助报价http://www.szxcpcb.com ...
一、pcb打样流程: 通过对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速PCB设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到: 1、从成本和信号质量两方面考虑,选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内 存模块PCB设计来说,选用10/20Mil(钻孔/焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗。PCB打样需要的参数 2、上面讨论的两个公式可以得出,使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。 3、PCB板上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量不要使用不必要的过孔。 4、电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗,以减少阻抗。多层电路板(PCB板)设计方法 5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然,在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是...