供应六层软硬结合板，特价供应PCB电路板，大量批发
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | 多层 | |
| 品牌/商标： | 迅驰 |
一、PCB板设计：
在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再
确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。
层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。
二、公司介绍
我司在电路板（PCB）领域对超长板以及厚铜、厚金、金手指、半孔工艺还有多层板盲孔、埋孔、阻抗板有自已独到的见解与生产方法，对不同客户的不同特殊要求都能找到一个很好的解决方案，在软板（FPC）领域对软硬结合（刚挠）板、凸点工艺（用于打印机）以及裸铜、厚铜、厚金工艺也有多年经验的团队对市场的新的要求作出快速反应以及找到一个更好的生产方案。
联系人：陈小姐
电话：755-88821586/88821596
传真：755-29993996
公司简介：
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请下单前一定仔细检查文件。
以您的资料为准，如确定资料，我们安排生产，不再更换资料，所以您下单时一定要检查好PCB文件，已免出错！
在生产中，我们会有工程审核您的资料，如有问题会及时与您联系！请您的联系方式一定要是正确！如联系不上，我们将会停止生产，所造成的费用我司不承担任何责任！
- 所属城市：广东 深圳
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供应PCB打样，快速PCB打样
信息内容：一、pcb打样流程： 通过对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到： 1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内 存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。PCB打样需要的参数 2、上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。 3、PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。 4、电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。多层电路板（PCB板）设计方法 5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是...
供应电路板打样，电路板打样最小过孔0.2mm(8mil)
信息内容：一、产品特性： 最小过孔0.2mm(8mil); 成品最薄厚度：0.2mm； 成品厚度4.0mm； 高精密2-20层电路板（PCB）打样50元/款起 最快交货可加急24小时发货，单、双面； 最快可加急48小时发货，4层板。 二、多层电路板（PCB板）设计方法： 本公司如何来确定哪种组合方式的原则有以下几条。 （1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。 （2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。内部电源层和地层之间的介质厚度可以在Protel的Layer Stack Manager（层堆栈管理器）中进行设置。（多层电路板的设计与制作） （3）电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间。这样两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外造成干扰。 （4）避免两个信号层直接相邻。相邻的信号层之间容易引入串扰，从而导致电路功能失效。在两信号层之间加入地平面可...
