晶通长期稳定供应LED辅料：

LED金线：

一、产品介绍键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等）。
二、产品分类本公司的键合金丝产品按照金丝的强度和弧度分为G1、G2和G3型,为不同需要的用户提供多元化服务。
其中,G1为低强度高弧度金丝,G2为中强度中弧度金丝,G3为高强度低弧度金丝。
三、产品性能(一)化学成份
键合金丝化学成份符合下表规定。
Au含量(%)    杂质含量（ppm）
     Ag     Cu     Fe     Pb      Sb     Bi     Mg     Si    杂质元素总量
≥99.99     ≤10.0     ≤10.0     ≤10.0     ≤5.0     ≤5.0     ≤5.0     ≤2.0     ≤2.0     ≤100.0
(二)机械性能

      注：a、延伸率值所允许的波动范围为3%，断裂负荷的允许波动范围为1cN。
             b、拉伸实验按拉伸速度10mm/min进行，拉伸试样标准长度100mm。

LED硅胶大功率LED的封装上，包括填充、模鼎、集成封装型等，还有贴片的封装及混荧光粉用的白光胶。
LED大功率硅胶的分类
　　按产品固化后分：凝胶型、橡胶型 、树脂型。 
　　按折射率分目前有：高折射率（1.53左右）和普通折射率（1.41） 
按工艺分:烘烤型和自干型
LED大功率硅胶的适用方法
　　填充型硅胶主要应用于透镜填充，由于硬度较底，外层有PC透镜保护，但是经常会出现气泡、隔层等问题，现主要的处理方案有：1、将封装的硅胶填充到透镜后，第二天再加烘烤，以减少气泡、隔层等的产生（针对烘烤型硅胶）。2、使用全隔层硅胶，使灯珠发出来的光更加均匀，但是该方法造成光通量相对降低。 
　　同时该填充型产品有普通折射率和高折射率可供选择。 
　　模鼎型硅胶主要应用在模鼎封装，硬度相对较高，会比较关注硅胶与底座的粘接能力，还有就是硅胶的脱模问题，在模型上使用脱模剂能够解决脱模的问题。 
集成封装型硅胶主要应用在大功率集成LED的封装，对产品的硬度、黏度、粘接等要求比较大，根据工艺的不同做不同的调整。由于集成产品功率较大，热量几种，对胶的性能要求较高。

LED瓷咀、翻晶膜、扩晶环、刺晶笔、顶针、吸嘴、钨丝：瓷咀15、17号，品牌：SPT，GAISA,PECO,用于各种型号的金线。

翻晶膜：日东，3M，尺寸：150*100/180*100。扩晶环：6寸，8寸。吸嘴，钨钢吸嘴、电木吸嘴。顶针：15度角，18度角。

导电银胶/：荧光粉：宏大901；902等符合ROHS指令，是单组份的环氧树脂胶粘剂，具有高导电性，高导热率，高附着强度，专用于LED芯片焊芯、半导体电子芯片封装，SCT系列导电银胶适用于气动点胶、自动固晶点胶、丝印及背胶。

主要特性

典型应用

发光二极管（LED）芯片粘接，半导体芯片封装。

固化前材料性能

储存条件

将未开口的产品冷藏在是于-20℃干燥的冰箱。不恰当的贮藏方法会导致产品加工性能（如：点胶或丝网印刷涂胶）以及固化后的使用性能的降低。

在使用前先将容器温度升至室温。在从冰箱内取出针筒后，将其垂直放置回温。不得在产品回温至室温前将容器打开。在打开容器前，必须先把凝结在容器上的湿气除去。

我公司长期稳定供应LED金线，16号线，17号线 18号线 19号线 20号线 22号线 23号线 24号线 25号线 等等，有需要请和我联系13424292585一、产品介绍键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等）。二、产品分类本公司的键合金丝产品按照金丝的强度和弧度分为G1、G2和G3型,为不同需要的用户提供多元化服务。其中,G1为低强度高弧度金丝,G2为中强度中弧度金丝,G3为高强度低弧度金丝。三、产品性能 (一)化学成份键合金丝化学成份符合下表规定。表1　键合金丝化学成份Au含量(%)杂质含量（ppm）AgCuFePb SbBiMgSi杂质元素总量≥99.99≤10.0≤10.0≤10.0≤5.0≤5.0≤5.0≤2.0≤2.0≤100.0(二)机械性能表2　键合金丝机械性能直 径延 伸 率(%)断裂负荷 (cN)μmmilG1G2G315±10.62.0-5.0＞2.0＞3.0＞4.016±10.652.0-5.0＞2.0＞4.0＞5.018±10.72.0-5.0＞2.5＞4.0＞5.020±10.82.0-6.0＞4.0＞5.0＞6.023±10.92.0-7.0＞5.5＞7.0＞8.025±11.02.0-8.0＞7.5＞9.0＞10.028±11.12.0-8.0＞9.0＞12.0＞13.030±11.23.0-8.0＞11.0＞13.0＞15.032±11.253.0-8.0＞12.0＞15.0＞16.0　　　注：a、延伸率值所允许的波动范围为3%，断裂负荷的允许波动范围为1cN。　　　 　　 b、拉伸实验按拉伸速度10mm/min进行，拉伸试样标准长度100mm。另外，本公司销售晶元LED芯片及其他优势芯片LS-010SRK 630-645 6-15.BL708UR-T 620-630 50-80708UY 580-595 20-80207SYM 588-593 30-70208SOL 620-630 30-70ES-CAYG508A, 570-575, 30-50,40-60,7*9mil白光大圆片，450-455,455-460.70-100mcd,3.4V以下电压以上芯片大批到货，价格优势明显，欢迎咨询