大功率led金线、1.2mil金线

价格：

1.00

详细介绍
企业详情

产品类型	发光二极管	品牌/商标	国产
型号/规格	15-32	结构	点接触型
材料	99.99	封装形式	直插型
封装材料	金属封装	功率特性	大功率
频率特性	超高频	发光颜色	超高亮
LED封装	有色散射(D)	出光面特征	圆灯
发光强度角分布	高指向性	反向电压VR	3（V）
正向直流电流IF	1（A）

您好！我公司长期稳定供应LED金线，15号线 16号线，17号线 18号线 19号线 20号线 22号线 23号线 24号线 25号线 28号线 30号线32号线38号线，led吸咀,瓷咀,顶针,翻晶膜,点胶头,瓷咀螺丝,金线拉力计,针笔,刺晶笔,镊子钨丝,吸咀宏大荧光粉,进口银胶,大功率银胶, h20e , 导电银胶,sr4t-3007-20,绝缘胶dx-20c , 13424292585 刘http://willing1989.cn.alibaba.com
另外，本公司销售晶元红黄、黄绿LED芯片及其他优势芯片

我公司长期稳定供应LED金线，16号线，17号线 18号线 19号线 20号线 22号线 23号线 24号线 25号线等等，有需要请和我联系13424292585一、产品介绍键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等）。二、产品分类本公司的键合金丝产品按照金丝的强度和弧度分为G1、G2和G3型,为不同需要的用户提供多元化服务。其中,G1为低强度高弧度金丝,G2为中强度中弧度金丝,G3为高强度低弧度金丝。三、产品性能 (一)化学成份键合金丝化学成份符合下表规定。表1　键合金丝化学成份Au含量(%)杂质含量（ppm）AgCuFePb SbBiMgSi杂质元素总量≥99.99≤10.0≤10.0≤10.0≤5.0≤5.0≤5.0≤2.0≤2.0≤100.0(二)机械性能表2　键合金丝机械性能直径延伸率(%)断裂负荷 (cN)μmmilG1G2G315±10.62.0-5.0＞2.0＞3.0＞4.016±10.652.0-5.0＞2.0＞4.0＞5.018±10.72.0-5.0＞2.5＞4.0＞5.020±10.82.0-6.0＞4.0＞5.0＞6.023±10.92.0-7.0＞5.5＞7.0＞8.025±11.02.0-8.0＞7.5＞9.0＞10.028±11.12.0-8.0＞9.0＞12.0＞13.030±11.23.0-8.0＞11.0＞13.0＞15.032±11.253.0-8.0＞12.0＞15.0＞16.0　　　注：a、延伸率值所允许的波动范围为3%，断裂负荷的允许波动范围为1cN。　　　　　 b、拉伸实验按拉伸速度10mm/min进行，拉伸试样标准长度100mm。另外，本公司销售晶元LED芯片及其他优势芯片LS-010SRK 630-645 6-15.BL708UR-T 620-630 50-80708UY 580-595 20-80207SYM 588-593 30-70208SOL 620-630 30-70ES-CAYG508A, 570-575, 30-50,40-60,7*9mil白光大圆片，450-455,455-460.70-100mcd,3.4V以下电压以上芯片大批到货，价格优势明显，欢迎咨询

刘旺生

公司信息未核实