特点:
手动翻盖式结构,操作方便;
上盖BGA压板采用旋压式结构,下压平稳压力均匀,保证BGA不移位测试稳定;
探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
高精度的定位槽或导向孔,保证BGA定位,测试效率高;
BGA芯片有无锡珠均可测试;
采用进口专用BGA双头测试针和防静电材料制作;
采用测试针和PCB联合,接触可靠,可重复使用,体积小,使用寿命长;
测试针易于更换,维护方便;
带COM口或USB口的BGA夹具,可在线读写资料;
频率可达6G
最小测试pitch可达0.4mm。
交货快:最快一天内交货。
产品服务:
一年免费保修(非人为损坏)。
保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费。
可以免费提供相关的技术支持。