多层线路板
| 价 格： | 980.00 | |
| 型号/规格： | 双面 多层 | |
| 品牌/商标： | 联达金 |
我公司成立于2005年，公司注册资金1000万元，厂房面积近2万平米，采用fr-4 国纪A3级板料，台湾广信油墨 工厂通过了ISO9000 美国UL认证 欧盟SGS环保认证，2011年新上了4万平米的自动沉铜线，交期、品质有保证。现在是TCL公司的合格供应商，每个月帮TCL生产超过5000平米线路板。如果贵司对品质有一定要求，可联系我谢谢。我司诚信通账号：szldx688 网址http://www.liandajin.com/ 本人手机号13392156859吕生
- 所属城市：广东 惠州
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- 联系人： 吕生
- 电话：0752-5369808
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电路板打样
信息内容：板材种类 ： FR4,高TG料 铝基板； ● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板， ● 板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)● 加工层数 ：1- 10Layers ● 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz) 特殊工艺：盲孔● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)● 最小线宽/间距： 0.06mm(2.5mil) 线宽控制能力： ＜+-20％● 成品最小钻孔孔径 ： 0.20mm(8mil)● 成品最小冲孔孔径 ： 0.8mm(32mil)● 成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)● NPTH：+-0.05mm(2mil)● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）● 最小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil)● 表面涂覆 ： 化学沉金整板镀镍金（水/软金3U）、丝印兰胶等● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)● 抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil）● 阻焊膜硬度 ： ＞5H● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)● 介质常数 ： ε= 2.1-10.0● 绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ● 特性阻抗 ：50-100 ohm±10％● 热冲击 ： 288℃，10 sec燃等级：94V-0● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7％〉 ●阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色...
pcb打样
信息内容：板材种类 ： FR4,高TG料 铝基板； ● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板， ● 板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)● 加工层数 ：1- 10Layers ● 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz) 特殊工艺：盲孔● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)● 最小线宽/间距： 0.06mm(2.5mil) 线宽控制能力： ＜+-20％● 成品最小钻孔孔径 ： 0.20mm(8mil)● 成品最小冲孔孔径 ： 0.8mm(32mil)● 成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)● NPTH：+-0.05mm(2mil)● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）● 最小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil)● 表面涂覆 ： 化学沉金整板镀镍金（水/软金3U）、丝印兰胶等● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)● 抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil）● 阻焊膜硬度 ： ＞5H● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)● 介质常数 ： ε= 2.1-10.0● 绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ● 特性阻抗 ：50-100 ohm±10％● 热冲击 ： 288℃，10 sec燃等级：94V-0● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7％〉 ●阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色...
