电路板打样
| 价 格： | 1.00 | |
| 型号/规格： | 双面 多层 | |
| 品牌/商标： | 联达金 |
板材种类 ： FR4,高TG料 铝基板；
● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板，
● 板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 加工层数 ：1- 10Layers
● 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz) 特殊工艺：盲孔
● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)
● 最小线宽/间距： 0.06mm(2.5mil) 线宽控制能力： ＜+-20％
● 成品最小钻孔孔径 ： 0.20mm(8mil)
● 成品最小冲孔孔径 ： 0.8mm(32mil)
● 成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)
● NPTH：+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
● 最小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil)
● 表面涂覆 ： 化学沉金整板镀镍金（水/软金3U）、丝印兰胶等
● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil）
● 阻焊膜硬度 ： ＞5H
● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介质常数 ： ε= 2.1-10.0
● 绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗 ：50-100 ohm±10％
● 热冲击 ： 288℃，10 sec燃等级：94V-0
● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7％〉
●阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
● 产品应用：安防 通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机等
●可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试，可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
●字符颜色：白色、黄色、黑色等
● 镀金板：镍层厚度：〉或 =3μ 金层厚度： 0.05-0.2μm 或按客户要求
● 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
●V 割：角度： 30 度、35 度、45 度 深度：板厚2/3
● 表面涂覆 ： OSP、无铅/有铅喷锡、化学沉金、整板镀镍金，丝印兰胶等
- 所属城市：广东 惠州
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 吕生
- 电话：0752-5369808
- 传真：0752-5369809
- 手机：13392156859
- QQ ：
pcb打样
信息内容：板材种类 ： FR4,高TG料 铝基板； ● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板， ● 板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)● 加工层数 ：1- 10Layers ● 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz) 特殊工艺：盲孔● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)● 最小线宽/间距： 0.06mm(2.5mil) 线宽控制能力： ＜+-20％● 成品最小钻孔孔径 ： 0.20mm(8mil)● 成品最小冲孔孔径 ： 0.8mm(32mil)● 成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)● NPTH：+-0.05mm(2mil)● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）● 最小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil)● 表面涂覆 ： 化学沉金整板镀镍金（水/软金3U）、丝印兰胶等● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)● 抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil）● 阻焊膜硬度 ： ＞5H● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)● 介质常数 ： ε= 2.1-10.0● 绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ● 特性阻抗 ：50-100 ohm±10％● 热冲击 ： 288℃，10 sec燃等级：94V-0● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7％〉 ●阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色...
供应阻抗线路板
信息内容：板材种类 ： FR4,高TG料 铝基板； ● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板， ● 板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)● 加工层数 ：1- 10Layers ● 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz) 特殊工艺：盲孔● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)● 最小线宽/间距： 0.06mm(2.5mil) 线宽控制能力： ＜+-20％● 成品最小钻孔孔径 ： 0.20mm(8mil)● 成品最小冲孔孔径 ： 0.8mm(32mil)● 成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)● NPTH：+-0.05mm(2mil)● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）● 最小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil)● 表面涂覆 ： 化学沉金整板镀镍金（水/软金3U）、丝印兰胶等● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)● 抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil）● 阻焊膜硬度 ： ＞5H● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)● 介质常数 ： ε= 2.1-10.0● 绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ● 特性阻抗 ：50-100 ohm±10％● 热冲击 ： 288℃，10 sec燃等级：94V-0● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7％〉 ●阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色...
