ZX-C1特点:
1. 手动操作,仪表控温。上部加热器高度手动调节后,可用高度定位螺杆定位;
2. 一、二温区加热器采用热风控制,三温区预热采用IR红外控制;二温区(下部加热器)可上下调节,支撑BGA下部的局部PCB板下沉;
3. 上部热风加热器以8段升(降)温+8段恒温控制,可储存10组温度曲线;下部IR 预 热区与上、下热风同时加热;
4. 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;
5. 下部热风加热区配有组合型支撑架,可微调支撑BGA下部PCB板,限制焊接区局部下沉;
6. 下部IR预热区采用大型多点可调支撑柱,防止PCB板大面积下沉;
7. 在拆卸、焊接完毕后采用恒流风扇对PCB板进行冷却,保证焊接效果;
SPECIFICATION 技术规格
PCB尺寸 |
PCB Size |
≤L540 ×W 450mm |
PCB厚度 |
PCB Thickness |
0.1~5mm |
温度控制 |
Temperature Control |
K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop) |
PCB定位方式 |
PCB Positioning |
外型(Outer) |
底部预热 |
Sub (Bottom) heater |
暗红外(Infrared)1800W |
喷嘴加热 |
Main (Top) heater |
热风(Hot air) 800W+800W |
使用电源 |
Power used |
单相(Single phase)220V,50/60Hz,3.6KVA |
机器尺寸 |
Machine dimension |
L570 ×W560 ×H560mm |
机器重量 |
Weight of machine |
约(Approx.)34kgs |
详细说明: dzsc/18/4515/18451564.jpg 如此容易的曲线测量,任何人都可以做到通过自动处理复杂的工艺设置,SlimKIC® 2000™ 制作曲线如此容易以至于任何操作员都能快速地完成工艺优化。简单地从已收集了数百个常用锡膏规格的文件中选择出所需资料,软件就会自动地定义出工艺窗口。炉子温区和在产品上的热电偶的规划都会自动使用这创新的专利技术。 SlimKIC 2000 简单化了曲线测量,通过把工艺归纳为一个单一的数据— Process Window Index? (PWI),这样的话你就可真正地知道你的曲线到底有多好了。简单化的用户操作界面指导操作员贯穿于整个曲线测量过程,把潜在的不正确炉子设置降到了并减少了出错率。 曲线归纳成一个单一的数据为了准确的归类曲线,KIC软件使用了工艺制程窗口(PWI)。PWI通过使用了一个简单的数字对这个曲线是否符合工艺窗口进行了数据化和客观化的体现。通过在可选的适合工艺窗口的曲线的比较和排列,PWI可协助你得到化工艺曲线。越小的PWI,就意味着你的工艺效率越高、越稳定。 (细节清参考PWI data sheet) 技术规格 精度: ±1.2C 分辨率: Variable 0.3C to 0.1C 内部操作温度: 0C to 105C 热电偶兼容性: Type K, 9 or 12 ...
技术参数和说明: 1.传统的温度曲线测量和设置一直是个费时的工作,而KIC的SlimKIC Start型温度/时间工艺设置器解决了这传统问题。 2.操作员可以从已经设好的锡膏特性数据库中选择所用的锡膏。SlimKIC Start自动设置所需的工艺框限或窗口。 3.如果配合NavigatorTM软件经过一次的测试后,软件自动准确的预算使工艺合格的应有操作工可以从已经设好的锡膏特性数据库中选择所用的锡膏。SlimKIC Start自动设置所需的工艺框限或窗口。减少了重复试验的需求。试验的需求。 4.SlimKIC Start提供PWI指标,协助操作工了解设置好工艺能力。操作工可以从中决定是否还要微调优化。 5.如果配合NavigatorTM软件,可自动在所有可能的参数设置组合中选出设置点,无须人工判断和试验而不断优化。 6.如果配合AutoFocusTM软件,可从以往的设置经验中为您推算出初始的工艺参数。无须自已猜测。软件也具备自动学习功能,有了足够经验后能够一次就完成PWI设置。 7.如果配合KIC PilotTM,对于某些炉子还可以自动调控炉子的参数设置,无须人工调整。 8.在复杂或大量BGA之类的PCBA上,传统的5通道测时-温器已经不可能满足技术上的要求。 9.KIC 系列提供6,9至1...