供应高精密BGA拆焊台
| 价 格： | 12.00 | |
| 设备名称： | BGA返修台 | |
| 型号/规格： | ZX-D2 | |
| 品牌/商标： | 震讯 | |
| 原产地： | 深圳市 |
ZX-D2特点：
1.采用PLC人机界面对话设计;
2.三个温区匀采用PLC PID控制，一、二温区控制精度可达±1℃；
3.温区、第二温区加热器采用优良的发热材料，能调节热风流量和温度，产生高温微风，第三温区采用远红外发热砖预热，防止PCB板变形，保证焊接效果；
4.温区、第二温区、第三温区以6段升温、降温、恒温控制，可储存海量组温度曲线；
5.、二、三温区都有超温保护功能；
6.在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，提高工作效率；
7.温区加热器可前后、上下调节及360度旋转，方便操作；
8.第二温区可根据不同PCB板外型、元件不同高度进行上下调节，防止与PCB板底元件碰撞；
9.配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转，磁铁吸附，易于更换；
10.PCB卡槽采用抽屉式设计，防止与元件碰撞，装夹方便；
11.PCB支架耐高温，定位可调；
12.BGA加热完毕后具声音报警功能，冷却、真空具有手动、自动功能；
13.手持式真空吸笔吸走BGA，方便、可靠、耐用；
14. 外接测温插头，如有需要，可扩展多一路。
SPECIFICATION 技术规格
| PCB尺寸 |
PCB Size |
≤L470×W450mm |
|
PCB厚度 |
PCB Thickness |
0.1~5mm |
|
温度控制 |
Temperature Control |
K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） |
|
PCB定位方式 |
PCB Positioning |
外型（Outer） |
|
底部预热 |
Sub (Bottom) heater |
暗红外（Infrared）2400W |
|
喷嘴加热 |
Main (Top) heater |
热风（Hot air） 800W+800W |
|
使用电源 |
Power used |
单相（Single phase）220V,50/60Hz,4.2KVA |
|
机器尺寸 |
Machine dimension |
L640×W600×H580mm |
|
机器重量 |
Weight of machine |
约（Approx.）45kgs |
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 王振超
- 电话：0755-61506928
- 传真：0755-61506996
- 手机：18665386516
- QQ ：
供应ZX-D3 BGA返修台
信息内容：ZX-D3特点：1.采用PLC人机介面对话设计;2.三个温区匀采用PLC PID控制，一、二温区控制精度可达±1℃；3.温区、第二温区加热器采用优良的发热材料，能精确调节热风流量和温度，产生高温微风，第三温区采用远红外发热砖预热，防止PCB板变形，保证焊接效果； 4.温区、第二温区、第三温区以9段升温、降温、恒温控制，可储存99组温度曲线；5.、二、三温区都有超温保护功能；6.在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，提高工作效率；7.温区加热器可前后、上下调节及360度旋转，方便操作；8.第二温区可根据不同PCB板外型、元件不同高度进行上下调节，防止与PCB板底元件碰撞；9.配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转，磁铁吸附，易于更换；10.PCB卡槽采用抽屉式设计，防止与元件碰撞，装夹方便；11.PCB支架耐高温，定位可调；12.BGA加热完毕后具声音报警功能，冷却、真空具有手动、自动功能；13.手持式真空吸笔吸走BGA，方便、可靠、耐用；14. 外接测温插头，如有需要，可扩展多一路。15.配置一套摄像机和监视器，可以清楚的观察PCB板、BGA以及外围的焊接情况。 SPECIFICATION 技术规格 PCB尺寸 PCB Size ≤L490×...
供应ZX-C1 BGA拆焊台
信息内容：ZX-C1特点：1. 手动操作，仪表控温。上部加热器高度手动调节后，可用高度定位螺杆定位；2. 一、二温区加热器采用热风控制，三温区预热采用IR红外控制；二温区（下部加热器）可上下调节，支撑BGA下部的局部PCB板下沉；3. 上部热风加热器以8段升(降)温+8段恒温控制，可储存10组温度曲线；下部IR 预 热区与上、下热风同时加热；4. 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；5. 下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，限制焊接区局部下沉；6. 下部IR预热区采用大型多点可调支撑柱，防止PCB板大面积下沉； 7. 在拆卸、焊接完毕后采用恒流风扇对PCB板进行冷却，保证焊接效果； SPECIFICATION 技术规格 PCB尺寸 PCB Size ≤L540 ×W 450mm PCB厚度 PCB Thickness 0.1~5mm 温度控制 Temperature Control K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） PCB定位方式 PCB Positioning 外型（Outer） 底部预热 Sub (Bottom) heater 暗红外（Infrared）1800W 喷嘴加热 Main (Top) heater 热风（Hot air） 800W+800W 使用电源 Power used 单相（Sin...
