一、复合铝基板主要优点
采用印制板的主要优点是:
1.由于图形具有重复性(再现性)和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间;
2.设计上可以标准化,利于互换;印制线路板
3.布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化;
4.利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。
二、电路板的基本组成
目前的电路板,主要由以下组成
线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。
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一、高导热LED路灯铝基板主要优点 采用印制板的主要优点是: 1.由于图形具有重复性(再现性)和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间; 2.设计上可以标准化,利于互换;印制线路板 3.布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化; 4.利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。 二、PCB加工要求: PCB加工板厚度 刚性板 0.4mm-4.0mm 、 PCB板最小孔径 激光钻孔 0.1mm 、机械钻孔 0.3mm PCB板内层蚀刻 最小线距 0.0625mm 、线宽公差 ±8% PCB板电镀孔 最小孔 0.15mm ;纵横比 12:1 PCB板微通孔 最小孔 0.075mm ;纵横比 1:1 PCB板外层蚀刻 最小线宽/线距 0.05mm ;线宽公差 ±0.01mm PCB板镀金 最厚 100u PCB板表面工艺 喷锡、镀金、抗氧化(OSP)、金手指、松香、 PCB板通/短路测试 飞针测试,测试架测试 PCB板生产周期 单面 5-7天 双面7天-8天 公司简介: dzsc/18/4288/18428826.jpg 咨询、下单联系陈小姐 ,电话:755-88821586/88821596 , 手机:15820795979 ,传真:755-29993996,也可自助报价http://w...
一、高导热复合铝基板主要优点 采用印制板的主要优点是: 1.由于图形具有重复性(再现性)和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间; 2.设计上可以标准化,利于互换;印制线路板 3.布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化; 4.利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。 二、工作层面 Drill Guide(钻孔方位层):主要用于印刷电路板上钻孔的位置。 Keep-Out Layer(禁止布线层):主要用于绘制电路板的电气边框。 Drill Drawing(钻孔绘图层):主要用于设定钻孔形状。 Multi-Layer(多层):主要用于设置多面层。 公司简介: dzsc/18/4288/18428827.jpg 咨询、下单联系陈小姐 ,电话:755-88821586/88821596 , 手机:15820795979 ,传真:755-29993996,也可自助报价http://www.szxcpcb.com 请下单前一定仔细检查文件。 以您的资料为准,如确定资料,我们安排生产,不再更换资料,所以您下单时一定要检查好PCB文件,已免出错! 在生产中,我们会有工程审核您的资料,如有问题会及时与您联系!...