一、高导热复合铝基板主要优点
采用印制板的主要优点是:
1.由于图形具有重复性(再现性)和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间;
2.设计上可以标准化,利于互换;印制线路板
3.布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化;
4.利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。
二、工作层面
Drill Guide(钻孔方位层):主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
Keep-Out Layer(禁止布线层):主要用于绘制电路板的电气边框。
Drill Drawing(钻孔绘图层):主要用于设定钻孔形状。
Multi-Layer(多层):主要用于设置多面层。
公司简介:
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一、六角形铝基板主要优点 采用印制板的主要优点是: 1.由于图形具有重复性(再现性)和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间; 2.设计上可以标准化,利于互换;印制线路板 3.布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化; 4.利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。 二、内层线路 为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。 板子的层数就代表了有几层独立的布线层,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果您仔细观察主机板,也许可以看出来。 公司简介: dzsc/18/4288/18428828.jpg 咨询、下单联系陈小姐 ,电话:755-88821586/88821596 , 手机:15820795979 ,传真:755-...
一、柳柱铝基板主要优点 采用印制板的主要优点是: 1.由于图形具有重复性(再现性)和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间; 2.设计上可以标准化,利于互换;印制线路板 3.布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化; 4.利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。 二、PCB板制作工艺: 最小孔径:0.15mm/0.006” 厚径比 埋/盲孔 :具备 埋容/埋阻:具备 特性阻抗:具备 线宽/线距:0.05mm/0.002” 处理方式:薄金、厚金(软厚金、硬厚金)、沉锡、电锡、喷锡、O.S.P、银油、碳油等 表面金类型:厚度分:薄金、厚金 形成原理:化学金、电镀金 厚金成份分:纯金(软金)、钴金(硬金) 公司简介: dzsc/18/4288/18428829.jpg 咨询、下单联系陈小姐 ,电话:755-88821586/88821596 , 手机:15820795979 ,传真:755-29993996,也可自助报价http://www.szxcpcb.com 请下单前一定仔细检查文件。 以您的资料为准,如确定资料,我们安排生产,不再更换资料,所以您下单时一定要检查好PCB文件,已免...