供应手机主板专用电路板,pcb线路板打样
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | 多层 | |
| 品牌/商标： | 迅驰 |
一、制作流程：
执行Design→Options→Change System Font命令，弹出“Font”对话框，通过该对话框用户可以设置系统字体，可以设置系统字体的颜色、大小和所用的字体。
设置网格与光标主要在“Preferences”对话框中实现，执行Tools→Preferences命令即可打开“Preferences”对话框。
设置网格：在打开的“Preferences”对话框选择Graphical Editing选项卡，在其中的Cursor Grid Options部分的Visible Grids（显示网格）栏，选Line Grid选项为设定线状网格，选Dot Grid选项则为点状网格（无网格）。
设置光标：选择Graphical Editing选项卡中的Cursor Grid Options的Cursor Type(光标类型)选项，该选项下有三种光标类型：Large Cursor90、Small Cursor90和Small Cursor45，用户可以选择任意一种光标类型。
二、工艺：
基材铜厚：最薄：1/3OZ
最厚：6OZ(多层)/8OZ(单、双面)
最小完成厚度：0.13mm/0.005”(双面)
0.30mm/0.012”(4 层)
0.50mm/0.019”(6 层)
完成厚度：4.5mm/0.177”
最小孔径：0.15mm/0.006”
厚径比：10
埋/盲孔：具备
埋容/埋阻：具备
特性阻抗：具备
公司简介：
dzsc/18/4273/18427352.jpg
咨询、下单联系陈小姐 ,电话：755-88821586/88821596 , 手机：15820795979 ,传真：755-29993996,也可自助报价http://www.szxcpcb.com
请下单前一定仔细检查文件。
以您的资料为准，如确定资料，我们安排生产，不再更换资料，所以您下单时一定要检查好PCB文件，已免出错！
在生产中，我们会有工程审核您的资料，如有问题会及时与您联系！请您的联系方式一定要是正确！如联系不上，我们将会停止生产，所造成的费用我司不承担任何责任！
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 陈小姐
- 电话：755-88821586/88821596
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供应纯金(软金）pcb打样，优质多层线路板打样
信息内容：一、产品参数： 最小孔径:0.15mm/0.006” 厚径比 埋/盲孔 :具备 埋容/埋阻:具备 特性阻抗:具备 线宽/线距:0.05mm/0.002” 处理方式:薄金、厚金（软厚金、硬厚金）、沉锡、电锡、喷锡、O.S.P、银油、碳油等 表面金类型:厚度分：薄金、厚金 形成原理：化学金、电镀金 厚金成份分：纯金(软金）、钴金（硬金） 二、图纸大小、方向和颜色主要在“Documents Options”对话框中实现，执行Design→Options命令，即可打开“Documents Options”对话框，在Standard styles区域可以设置图纸尺寸，单击 按钮，在下拉列表框中可以选择A4~ OrCADE的纸型。图纸方向的设置通过“Documents Options”对话框中Options部分的Orientation选项设置，单击 按钮，选中Landscape，设置水平图纸；选中Portrait，设置竖直图纸。图纸颜色的设置在图纸设置对话框中的Options部分实现，单击Border Color色块，可以设置图纸边框颜色，单击Sheet Color色块，可以设置图纸底色。 公司简介： dzsc/18/4273/18427353.jpg 咨询、下单联系陈小姐 ,电话：755-88821586/88821596 , 手机：15820795979 ,传真：755-29993996,也可...
供应多层显示器专用电路板打样，优质线路板打样
信息内容：一、电路原理图的设计是整个电路设计的基础，它的设计的好坏直接决定后面PCB设计的效果。一般来说，电路原理图的设计过程可分为以下七个步骤： （1） 启动Protel DXP原理图编辑器 （2） 设置电路原理图的大小与版面 （3） 从元件库取出所需元件放置在工作平面 （4） 根据设计需要连接元器件 （5） 对布线后的元器件进行调整 （6） 保存已绘好的原理图文档 （7） 打印输出图纸 二、内层线路 铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。 公...
