一、产品参数:
最小孔径:0.15mm/0.006”
厚径比
埋/盲孔 :具备
埋容/埋阻:具备
特性阻抗:具备
线宽/线距:0.05mm/0.002”
处理方式:薄金、厚金(软厚金、硬厚金)、沉锡、电锡、喷锡、O.S.P、银油、碳油等
表面金类型:厚度分:薄金、厚金
形成原理:化学金、电镀金
厚金成份分:纯金(软金)、钴金(硬金)
二、图纸大小、方向和颜色主要在“Documents Options”对话框中实现,执行Design→Options命令,即可打开“Documents Options”对话框,在Standard styles区域可以设置图纸尺寸,单击 按钮,在下拉列表框中可以选择A4~ OrCADE的纸型。图纸方向的设置通过“Documents Options”对话框中Options部分的Orientation选项设置,单击 按钮,选中Landscape,设置水平图纸;选中Portrait,设置竖直图纸。图纸颜色的设置在图纸设置对话框中的Options部分实现,单击Border Color色块,可以设置图纸边框颜色,单击Sheet Color色块,可以设置图纸底色。
公司简介:
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请下单前一定仔细检查文件。
以您的资料为准,如确定资料,我们安排生产,不再更换资料,所以您下单时一定要检查好PCB文件,已免出错!
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一、电路原理图的设计是整个电路设计的基础,它的设计的好坏直接决定后面PCB设计的效果。一般来说,电路原理图的设计过程可分为以下七个步骤: (1) 启动Protel DXP原理图编辑器 (2) 设置电路原理图的大小与版面 (3) 从元件库取出所需元件放置在工作平面 (4) 根据设计需要连接元器件 (5) 对布线后的元器件进行调整 (6) 保存已绘好的原理图文档 (7) 打印输出图纸 二、内层线路 铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理,再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光,光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应(该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂),而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后,先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除,再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除,形成线路。再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层(含)以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。 公...
一、工作层面 Drill Guide(钻孔方位层):主要用于印刷电路板上钻孔的位置。 Keep-Out Layer(禁止布线层):主要用于绘制电路板的电气边框。 Drill Drawing(钻孔绘图层):主要用于设定钻孔形状。 Multi-Layer(多层):主要用于设置多面层。 二、根据电路层数分类: 分为单面板电路板、双面板电路板和多层板电路板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层。 板有以下三种主要的划分类型: 单面pcb板(电路板) 单面板(Single-Sided Boards) 在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。 公司简介: dzsc/18/4273/18427356.jpg 咨询、下单联系陈小姐 ,电话:755-88821586/88821596 , 手机:15820795979 ,传真:755-29993996,也可自助报价http://www.szxcpcb.com 请下单前一定仔细检查文件。 以您的资料为准,如确定资料,我...